浜井産業株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループはラップ盤・ポリッシュ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は219千円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 両面ラップ盤用定寸装置の新タイプを開発中であります。
(2) ホブ盤用機内測定装置を開発中であります。
(3) 富士機械製造株式会社製DLFnに搭載するホブユニット量産タイプを開発中であります。
(4) 前事業年度に引き続き、金属素材加工用の両頭フライス盤にて、自動化ラインを開発中であります。
(注) 富士機械製造株式会社は、2018年4月1日に株式会社FUJIに商号変更されております。