株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界で最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は95百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは103名で、全従業員の5.3%に当たります。
なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。
(1) 工作機械
中小型平面研削盤関連につきましては、10インチタッチパネルディスプレイによる簡単操作と多機能研削を可能とした制御装置を搭載した汎用平面研削盤「コラム形構造タイプ」CA1シリーズ、及び「サドル形構造タイプ」SA1シリーズを、先々期以降より順次市場へ投入し、その後順調に売り上げを伸ばしております。
また、今期の売上戦略機種と位置付けております門型大型平面研削盤につきましては、現在、ユニットモジュール化を前提とした各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スライド搭載機の拡充を図ることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。
また、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定/自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤:UGMシリーズにおきましては、上記の研削工程に加え、同時多軸制御技術を用いたポリゴン研削(多角形研削)に対応できるハード・ソフト両面のアプリケーションを開発中です。
更に、近未来の研削盤像である『IoT対応』・『機械情報の視える化』・『完全自動加工』の実現を目指し、引き続き新技術・新商品の開発に取り組んでおります。
当セグメントに係る研究開発費は55百万円であります。

(2) 半導体関連装置
半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興機構(JST)の支援プログラムにて採択された、Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。
また、市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されているSAWフィルター用のLT(リチウムタンタレート)やLN(リチウムニオベート)等の特殊材料向け高能率研削盤やラップ盤及びポリッシュ盤の開発、更にはSiウェーハ用の研削盤・ポリッシュ盤の開発に注力してまいります。
当セグメントに係る研究開発費は39百万円であります。