旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は18億2百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界
ウエーハレベルパッケージ等の薄型化に対応するために、保護樹脂層の面研削用ビトリボンドホイールを新たに開発しました。これまではホイールの磨耗が課題でしたが、結合材を根本的に見直す事により安定した切れ味と耐磨耗性能を向上させる事に成功しました。さらに、さまざまな保護層に対応できるラインナップをそろえました。

(2) 輸送機器業界
ベアリングコロ等のセンタレス加工用ホイールにおいて、混合-焼結方式の大幅な改善により品質の安定化を実現しました。このホイールはセグメントがないリングタイプで、良好な加工品位が期待されます。また、ワークに合わせた厚みのホイールにも対応しています。

(3) 機械業界
SiCやセラミックスといった難削材加工用のメタルボンド砥石(商品名「ソロテル」)を製品化しました。砥粒の均一分散技術を確立し、従来の砥石では不可能であった切れ味と耐久性を両立させる事に成功しました。さらに、砥石の刃厚を薄くする事により、特に座繰り加工では角R部の形状維持性の高い加工が可能となりました。

(4) 石材・建設業界
石材・建設業界ではコンクリートを乾式で穿孔できるシンウォールビットの新製品(商品名「ハイパーモールDRY」)を開発し製品化しました。さらに、高配筋コンクリート構造物の乾式解体工事に適した製品の開発を進めています。
その他に、さく井用ビットにおいて、建設工事向けPDCビットや、より深い掘削が行われる地熱発電井用PDCビット及び資源掘削用PDCビットの開発を進めています。