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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100CL3Z

有価証券報告書抜粋 DMG森精機株式会社 研究開発活動 (2017年12月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

2009年の協業開始より、これまで当社とDMG MORI AKTIENGESELLSCHAFT(以下、「AG社」)で蓄積してきた技術や経験を最大限に活かした商品やサービスをご提供すべく、グループの力を結集して日々の研究開発活動を推進しております。
これまで、3D CADシステム、開発部品表や開発プロセス等開発環境の統一整備を行いながら、新機種の共同開発、基幹ユニットの共通化も推し進めてまいりました。AG社との協業がスタートした2009年の時点で両社合わせて300以上あった機種数も、重複機種や低利益率機種の整理を行い、2017年末時点では164まで集約することができております。また、日本とドイツで共同開発したspeedMASTER主軸は、従来比の3倍以上の信頼性を達成する等日本とドイツによる共同研究開発の効果が表れてきております。さらに近年においては、ロボットを使った自動化システムや機械オペレータの作業を軽減するテクノロジーサイクル(組込ソフト)の開発、Additive Manufacturing(積層加工法)やレーザ加工等の先端加工技術を使った新しいもの造り、人工知能(AI)やIoTを駆使して機械の稼働率や加工能率を最大化するための研究開発に重要課題として取組んでおります。
2017年度は、工程集約生産に応える高精度5軸制御マシニングセンタDMU 50 3rd Generationや複合加工機NTX2500、重切削性能と高精度を両立させた立形マシニングセンタNVX5000 2nd Generation等AG社と合わせて16の新機種発表を行いました。2018年度も、ターニングセンタ、マシニングセンタ、複合加工機、積層加工機(Additive Manufacturing、以下「AM機」)等13の新機種発表を予定しております。
AM機においては、昨年、積層効率が高いパウダーノズル方式に加え、ドイツのREALIZER GmbH社をグループ化し高精度なパウダーベッド方式のAM機もラインナップに追加しました。これにより100mm以下の小サイズから直径500mm程度のサイズの部品の積層加工が可能となります。2018年度は直径1m以上の積層可能なAM機の開発を行い医療や航空宇宙関連部品での積層加工需要に応えてまいります。
年々要求が高まっている自動化システムについては、既に開発されているパレット搬送システムLPP、RPP等に加えて、ロボットモジュールシステムMATRIS(マトリス)を開発しました。モジュール設計により、お客様の個別要求に対して従来の30%以下の期間で対応が可能となります。2020年までに自動化案件での受注を現在の10%から30%に押し上げる計画であります。
また、お客様がお困りの煩雑で手間と時間がかかる段取り等の作業を一手に引き受け、お客様に一括でソリュー ションをご提案する「テクノロジーサイクル」の開発に注力しております。「テクノロジーサイクル」を用いることによって、これまで専用機や専用プログラム、特殊な工具で行っていた加工・段取り・計測を汎用的な工作機械や標準的な工具・治具等で、誰もが簡単かつ短時間で素早い立上げと高い加工品質を実現することができます。
2017年度は、ギヤ加工のプログラム作成や加工時間を1/3以下に短縮可能な“ギヤスカイビング”や“ギヤホビング”、センシング技術により機械の加工状況や稼動状況を可視化しAI(人工知能)等を駆使して最適な切削条件に誘導する“MVC”、機械稼働率を最大限に高める機械異常検知機能“MPC”や予知保全、“稼動状況モニタ”等オペレータの作業を軽減するテクノロジーサイクル等合計で7個のテクノロジーサイクルを昨年リリースしました。2018年度も3Dクイックセット等新たに4種類の機能を開発し合計で30以上のテクノロジーサイクルラインナップとなる計画であります。
IoTに関しては、さらにお客様工場内の設備や当社クラウドをネットで繋ぎ、工場内設備の一元管理や最適稼動に導くDMG MORI“ADAMOS”を昨秋ドイツで行われた国際工作機械展示会EMOで発表しております。一部のお客様での試験運用や効果の実証を終えて、2018年度は本格的に販売を開始いたします。
また、工作機械トップメーカーを維持するために、精度、切削能率、信頼性(耐久性)、省エネ性等について、簡単には他社が真似できない基本技術を追求することも重要な研究開発課題だと考えております。たとえば3年前にAG社と当社でこれまでの両社の技術を結集して共同開発したマシニングセンタ用主軸speedMASTERは、回転振れ精度やトルク性能をワンランク押し上げ、DMG MORI製のマシニングセンタの競争力向上に貢献しています。さらに従来比3倍の耐久性があることも実証され、2018年から業界先駆けてスタートした主軸3年保証のきっかけともなりました。
その他、マグネスケール社の分解能10ナノメータのスマートスケール標準採用、空間精度10μm/mのμプレジ ジョン仕様、従来比40%消費電力を低減するGREENmode、熱変位抑制機能、圧倒的な操作性と機能を備えた操作盤CELOS等の開発も計画しております。
このようにDMG MORIグループ全体が一丸となって研究開発を進めております。これらの活動を推進することによって、お客様に最大の価値をご提供し、お客様の発展、ひいては全世界の製造業の発展に寄与していきたいと考えております。

以上の研究開発活動の結果、無形資産に計上された開発費を含む当連結会計年度の研究開発費の総額は10,681百万円となっており、セグメント別としては、マシンツール9,814百万円、インダストリアル・サービス866百万円となっております。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01502] S100CL3Z)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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