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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100FFP8

有価証券報告書抜粋 ユニオンツール株式会社 研究開発活動 (2018年12月期)


経営上の重要な契約等メニュー株式の総数等

当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。

(1) 切削工具関係
プリント配線板工具につきましては、加工効率アップを実現するコーティング工具が市場で広く認知されてきました。潤滑性に優れるULFコート、耐摩耗性に優れるULF2コート、高硬度で飛躍的な耐摩耗効果を有するダイヤモンドコートの3種類のコーティング皮膜をラインナップし、工具形状の工夫と併せて、多様化するユーザーニーズに対応しています。また、直径φ0.02mmを最小径としてラインアップした超精密微細径穴加工用Pシリーズは、主にプローブカード(プリント基板や半導体の検査装置に使用されます)用テストヘッド冶具加工向けで高い評価が得られ,展開を進めています。
超硬エンドミルにつきましては、形状開発・超硬材料開発と併せてコーティング皮膜の開発にも力を入れております。ステンレス加工用のスクエアエンドミルとして、新規開発のUTSコートを搭載したCESUSシリーズを発売開始しました。また、60HRCを超える硬さの焼入れ鋼向けにHMGコートを新たに開発し、高硬度被削材用ボールエンドミルHGB/HGLBシリーズとして発売開始しました。さらに、高精度仕様の製品も順次展開しており、特に金型加工向けでは外径精度や先端R精度を大幅に高めたボールエンドミルシリーズがユーザーから高い評価を頂いております。

(2)その他の製品関係
転造ダイスにつきましては、ウォームギヤ向けダイスを中心に形状開発・材料開発・表面処理開発を継続的に行い、ダイスの寿命向上及び精度向上を図っております。近年のウォームギヤは薄肉化が求められており、転造加工が難しい薄肉化に対応するための開発も進めております。また、2017年に市場投入開始した高強度ボルト用ねじダイスでも、形状・材料・表面処理の改良により大幅にダイス寿命が向上し、自動車部品分野のユーザーから高い評価を頂いております。
測定器関連では、従来開発を進めて来ました工作機械向けの高精度な機上非接触工具測定器の開発を完了し、工作機械メーカーでの実機評価段階に進み、採用に向けた取り組みを強化しております。また新規取り組みとして構造物内の欠陥検出のセンサ開発に着手し、新しい市場開拓に繋げるべく、進捗を図って参ります。
生体センサの分野では、数年来取り組んできたテキスタイルメーカー、大学、通信キャリア等とのアライアンスによる共同開発システムが完成し、新規開発の心拍センサWHS-3を用いて、建設現場や工場ラインに於ける熱中症のスクリーニング機器として市場投入を果たしました。また引き続き生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発にも取り組み、更に精度を高めて今後のヘルスケア分野でのシステム構築を目指しております。
見守りレーダー開発では、大学病院などの協力を得て、プライバシーに配慮した見守り機器として実証実験が進みました。今後とも早期の開発完了とクロゼットや介護施設を含む用途開発を進め、継続して取り組みを強化して参ります。

当連結会計年度における研究開発費は1,612,837千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01505] S100FFP8)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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