エンシュウ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループでは、「お客様の期待に応え選ばれ続けるブランドになる」ため、事業部間コア技術を活かしたシナジー効果、高付加価値化を織り込んだ自動車関連の加工システム機械、レーザー技術を用いた機械分野において、市場ニーズを先取りして新たな市場を開拓するために、新製品、新技術、新商品の開発に向け研究活動を進めております。
なお、当社グループにおける研究開発活動は、提出会社の工作機械関連事業部門が行っております。
工作機械関連事業部門においては、切削加工製品としてシステム市場に向けた新機種の開発を行い、2018年11月に開催されました第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)に出展いたしました。現在、主要コンポーネントの高機能化改良を織り込みながら量産化設計を進めており、合わせてシリーズ化に向けた機種の開発も開始しております。
また、弊社が得意とする加工システム機械の高付加価値化を図るため、新たに省人・自動化に向けた付帯装置の開発も進めております。
レーザー関連製品では、レーザークラッドバルブシート加工とシリンダーブロックの内壁溶射加工が可能な実証機を開発し、同じくJIMTOF2018に出展いたしました。現在はこの実証機を用いて加工技術の研鑽を重ねると共に、お客様ご依頼の加工試験を重ね、今後の販売拡大に努めております。
これら現在開発中の機種の一部は、今秋行われますメカトロテックジャパン2019(MECT2019 名古屋)及び、国際金属加工見本市(EMO Hannover2019 ドイツ)への出展を予定しており、弊社技術をPRする重要な場としてとらえ、準備を進めております。
当連結会計年度における研究開発費は436百万円であります。