協栄産業株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループにおける当連結会計年度の研究開発費の総額は56,639千円であります。
セグメントの研究開発活動を示すと、次のとおりであります。
(製造部門)
プリント配線板に要求される伝搬信号速度の高速化、放熱対策、大電流対応等の多様な要求仕様と併せて、低価格対応、短納期対応、環境対応など、高付加価値品の領域にも、海外メーカーを含めた競争が激化している状況です。
当社プリント配線板製造においては、それらの競争に打ち勝つべく、お客様のニーズを把握し、新材料・新工法による加工技術を用いて、業界においても独自性のある製品の開発及び供給に取り組んでおります。特に車載分野での放熱要求に対応すべく、銅コア基板や銅ベース基板に、高耐熱対応のプラスαの要素を取り入れ、新規材料や新規表面処理を採用し、お客様からは高評価を得ております。放熱基板についても、各種バリエーションを持ち、顧客ニーズに即した製品の供給を実現しております。
製造部門に係る研究開発費は30,665千円であります。

(全社)
当社グループがこれまで培ってきたクラウドや制御ソフトウェア等のシステム技術を活用しサービスロボット等向けとして、クラウド環境での遠隔監視・操作と自然な会話を可能にするAIの研究開発を進めております。
これらの研究開発を継続して進め、蓄積した技術ノウハウを活用し、新事業の創出、新製品の開発を目指します。
全社に係る研究開発費は25,937千円であります。