三菱電機株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

三菱電機グループ(当社及び連結子会社)は、国内研究所、海外研究所(米・欧)および製作所・連結子会社の開発部門において、基礎研究から応用研究、製品化開発、更には生産技術開発に至る積極的な研究開発活動を推進している。また、国内外の大学・研究機関などと連携し、広範かつ先進的な研究開発活動をグローバルに展開している。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は2,103億円(製造費用へ計上した改良費等を含む)であり、事業セグメントごとの研究開発活動の目的・内容・成果および開発費は以下のとおりである。

(1) 重電システム
発電機・電動機などの回転機、開閉機器・変圧器などの送変電機器や受配電機器、交通システム、昇降機などの基幹製品の競争力強化に向けた開発を行うとともに、監視制御システム、電力情報システム、ビル管理システム、映像情報システムなどIT応用システムの開発を行っている。主な成果は、社会・電力インフラ向けIoTプラットフォーム「INFOPRISM」、無線式列車制御システム(CBTCシステム)用無線装置、社会インフラ向け「三菱インフラモニタリングシステムⅡ(MMSDⅡ)」、駅舎補助電源装置「S-EIV」小型高機能タイプ400V出力機、発電機の大規模解析技術、SiCを適用したMMC型HVDC変換器セル、非常用機械室レス・エレベーター、2つの出発階に対応したエレベーター行先予報システム「エレ・ナビ」、ビル統合ソリューション「BuilUnity」などである。当該分野における研究開発費は354億円である。
(2) 産業メカトロニクス
FA制御システム機器、サーボモータなどの駆動機器、配電制御機器、メカトロ機器、産業用ロボット、電動パワーステアリングなどの自動車用電装品、カーマルチメディア機器、予防安全(自動運転)・運転支援系システムなどの競争力強化に向けた開発を行っている。主な成果は、電子式電力量計「M2PMシリーズ」、プログラマブル表示器GOT2000シリーズ「防爆形GOT」、ファイバーレーザー加工機「eX-F D-CUBESシリーズ」、「MELSEC iQ-RシリーズIEC61508 SIL2対応二重化シーケンサ」、ビジョンセンサ「MELSENSORシリーズ」、空調用送風機ストレートシロッコファン「BFS-80SUG」「BFS-80SG」、広角カメラ型ドライバーモニタリングシステム、ハイエンドオーディオ&カーナビゲーションシステム「DIATONE SOUND. NAVI NR-MZ300PREMI」、カーナビゲーション向けインタラクティブニュースリーダー、車載用DIATONEスピーカー「DS-G300」、業界初*1の48Vハイブリッド車向けエンジン出力軸直結型ISGシステムなどである。当該分野における研究開発費は695億円である。
(3) 情報通信システム
情報通信インフラやネットワークソリューション機器及び宇宙関連システムなどの開発を行っている。主な成果は、高周波数分解能と低位相雑音の両立を実現する衛星通信用Ka帯コンバータ、5G基地局向け28GHz帯超多素子アンテナ・RFモジュール、IoTシステム対応三菱通信ゲートウェイ「IoT GW」、ケーブルテレビ市場向け10G-EPONシステム、ネットワークカメラの付加価値向上技術「映紋」、「MELOOK3」同軸カメラ、電子署名サーバモジュールMistyGuard「SignedXML*2 Server」、ペーパーレス受付システム「らくかけくん®*3」、コンパクトで耐環境性に優れたネットワークカメラ用録画・配信サーバー「ネカ録®*45 NS-850」などである。当該分野における研究開発費は179億円である。
(4) 電子デバイス
様々な事業分野を支える半導体デバイスなどの開発を行っている。主な成果は、HVIGBTモジュール「XシリーズLV100タイプ」、超小型フルSiC DIPIPM 25A/600V、400Gbps 小型集積EML TOSA、産業用投影型静電容量方式タッチパネル搭載の19.0型TFT液晶モジュールなどである。当該分野における研究開発費は134億円である。
(5) 家庭電器
空調機器、調理家電、家事家電、照明機器、デジタル映像機器、電材住設機器、太陽光発電システムなどの開発を行っている。主な成果は、世界初*5の「AIで少し先の体感温度を予測」するルームエアコン「霧ヶ峰 FZシリーズ」(2017年度省エネ大賞を受賞)、最大10時間の連続暖房運転を実現し、快適性を向上させる寒冷地向けパッケージエアコン「ズバ暖スリム」、野菜室が真ん中で、瞬冷凍室・製氷室も腰の高さに配置して使いやすい冷蔵庫「置けるスマート大容量MXシリーズ」、「ブローはたきノズル」を搭載し、高い所から低い所まで、しっかり掃除できるサイクロン式掃除機「風神TC-ZXGシリーズ」などである。当該分野における研究開発費は418億円である。
(6) その他・共通(先端技術・共通基盤技術)
先端技術の開発を、スマート生産、スマートモビリティ、快適空間、安全・安心インフラの4つの「社会課題を解決し顧客価値を創出するキーワード」に基づき推進している。主な成果は、AIを活用したロボットの力覚制御の高速化技術、電子ミラー向け物体認識技術、自動車向け「安心・安全ライティング」技術、スマート家電の機器連携技術、摩擦帯電方式の空気清浄デバイス、サイバー攻撃検知技術、新方式のアレーアンテナ「REESA」などである。共通基盤技術については、6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール、AIを用いたインテリジェント無線通信技術、コンパクトなハードウェアAI、システム動作を見える化する評価・解析技術、三次元モデルを活用した板金の設計・製造技術、薄型ダイレクトドライブモータの製造技術などである。当該分野における研究開発費は322億円である。

*1 48Vのエンジン出力軸直結型ISGシステムとして。2017年10月26日現在、当社調べ。
*2 「SignedXML」は三菱電機インフォメーションシステムズ㈱の商標登録出願中の商標である。
*3 「らくかけくん」は三菱電機インフォメーションシステムズ㈱の登録商標である。
*4 「ネカ録」は三菱電機インフォメーションネットワーク㈱の登録商標である。
*5 2017年11月1日現在、当社調べ。


(注) 「第2 事業の状況」の各記載金額には消費税等を含んでいない。