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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DF3T

有価証券報告書抜粋 シンフォニアテクノロジー株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、主として当社が基盤技術、要素技術の研究をはじめとして各分野にわたる新製品の開発及び現有商品の改良を行っております。
当年度は、前中期経営計画「BRIDGE 100」のビジョンである“Motion &Energy Control技術でグローバルに成長”を更に進めるべく、既存のモータ、モータドライブ及びシステム制御のコア技術に関する研究開発に加え、計測・制御技術との融合による新技術の開発に努めてまいりました。
また、グループ保有技術を積極的に活用し、コア技術を融合することで、開発のスピードアップ、開発品質向上を図ると共に、既存技術(モータ、発電機、インバータ等のパワーエレクトロニクス及びドライブ制御技術等)、解析技術(構造解析、熱解析、流体解析、EMC)の底上げを行い、既存の事業範囲はもとより、新たな成長領域(医療・福祉や農業・水産分野)での事業分野の拡大に努めてまいりました。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、21億33百万円であります。
当連結会計年度の主な開発成果は、次項のとおりであります。

(1)モーション機器事業としては、航空分野では引き続き航空機の電動化及び小型軽量化に向けたモータ、コントローラ及び電源システムの効率化、大容量化の試作開発を行っております。
モーションコントロール分野では、医療用ロボットなどの性能向上に貢献する超小型電磁ブレーキの開発に取り組んでおります。業界最小・最薄級ですが、ねじを使用しない構造により従来比、1/3の体積を実現しながら高トルクを維持しております。今後も、医療・ヘルスケア市場に向けた研究開発を継続してまいります。
大型搬送システム分野では、大型フォークリフトの各モータ及びコントローラのリニューアル開発に取り組んでおります。本開発により走行性能、荷役性能の向上に貢献できると期待しております。
プリンタ分野では、デジタルフォト、アミューズメント用途向けの技術開発を継続しております。フォトプリンタ用途では、小型軽量化、消耗品容量の向上、部品交換の容易性などを実現し、様々な使用条件に柔軟に対応する新6インチプリンタを開発しました。アミューズメント用途では、カードゲームやシールプリント業界のニーズにお応えするため、装置開発だけでなく、消耗品の開発も行い市場競争力の向上に努めてまいります。
モーション機器事業の研究開発費の金額は、9億37百万円であります。

(2)パワーエレクトロニクス機器事業としては、インフラシステム分野では、金属の真空溶解装置を製造しております。チタンなど、高融点金属の粉末製造に最適な、水冷銅ルツボを採用したスカルガスアトマイザの開発に取り組んでおります。本装置では、製造する粉末の高純度化・低酸素化が可能で、3Dプリンタ、金属成膜、スパッタリングなどの用途でお客様のニーズに応える事が出来ると考えております。
自動車試験装置分野では、パワートレインの試験用途で、ダイナモトルクの応答性を向上させるため、SiCを採用した大容量インバータの開発に取り組んでおります。試験装置がより実車に近い挙動を模擬できることを目指し技術開発を進めてまいります。
振動機分野では、食品・化学業界向けや各種原料メーカー等で需要の多い耐水フィーダについて、より大きなトラフに対応可能な駆動部を開発いたしました。また、パーツフィーダ用途でφ200サイズの高周波駆動部の開発を行いました。これらの開発により、お客様のニーズに対応できると期待しております。
クリーン搬送機器分野では、新領域であるN2パージ機構や真空リニア搬送機器の開発に注力しており、N2パージ搭載EFEMの次世代プロセスへの本格採用が見えてきております。高い品質の半導体を製造することを目的に、お客様のニーズに応えるため技術開発を継続いたします。
コントローラ分野では、高速チップマウンタやパーツフィーダ用途などで、空気(エア)の流れる量を高分解能でデジタル制御できる圧電バルブシステム「DIGVAL」の外販を始めました。医療機器などパーツフィーダ以外の用途への展開を目指し、技術開発を進めてまいります。
パワーエレクトロニクス機器事業の研究開発費の金額は、11億72百万円であります。

(3)サポート&エンジニアリング事業としては、情報機器関連では温浴施設向けリストバンド発行機及び遊園地や科学館向け年間パスポート発券機のサンプル機を開発し、テーマパーク展示会2017に出展しました。
炉・ヒーター関連では、新型ビレットヒーターの納入実績を積み重ねており、更なる販売拡大に向け搬送機構設計を見直し改良を行い、競合他社との差別化により受注拡大を図ります。
サポート&エンジニアリング事業の研究開発費の金額は、22百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01743] S100DF3T)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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