株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2018年3月期)

ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は56億9千6百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


無電柱化進展が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器の開発に取り組むとともに、中央監視制御装置なしで複数の設備の最適なエネルギーマネジメントを行う独自の制御技術を用いたFEMS関連製品の開発を進めました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は20億5千5百万円となりました。


厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスの開発に取り組むとともに、溶接周辺をはじめ各工程にて採用されるハンドリングロボットや高効率ワイヤレス給電システムを搭載したAI搬送ロボットなど工場全体のスムース・オートメーションを提供する各種ロボットアプリケーションの充実に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は14億5千8百万円となりました。


3次元メモリーやDRAM向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発やウエハ搬送ロボットの標準化に取り組みました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は21億8千2百万円となりました。