ＳＭＫ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、エレクトロニクス業界の技術動向に対応し、研究開発活動を進めております。
開発センターでは先進的な開発を行い、3事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、開発センターと各事業部が連携して、コアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。
また、事業戦略室では将来を見据えた新事業への取組みを図り、更に、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型・高速プレス・ハイサイクル成形・評価技術の向上を追求し、技術管理部ではシミュレーション技術の向上や3Dプリンター活用を進めております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・フィリピン・シンガポールとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間の連携を図っております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、高性能インタフェースコネクタであるUSB Type-Cに準拠した非防水/防水タイプレセプタクルの幅広いラインナップを商品化しました。また、5G通信に向けて、超小型/低背(嵌合高さ0.6mm)で高い伝送性能を有する3極同軸コネクタを開発しました。車載用では、従来のカメラモジュール接続用コネクタに加え、安全、駆動系用としてヘッドランプ用コネクタ、カードエッジコネクタを開発し、防水FAKRAコネクタや駆動系向けコネクタにおいて生産の自動化を強化し、品質向上にも注力しました。環境エネルギー分野では、従来のネジ式端子台の代わりとなる現場作業性の良いレバー式コネクタを開発しました。
スイッチでは、スマートフォン向け防水回路用スイッチに加え、スマートウォッチ向けプュシュタイプを商品化しました。
リモコンでは、セットトップボックス向けにBluetooth® Smart技術を使った音声伝送リモコンを開発しましたが、家電住設市場向けではデザイン力を向上すると共に、防水技術確立も行いました。
ユニットでは、2メガピクセル高フレームレート(60fps)カメラモジュールや、センシング向けの近赤外カメラモジュールを開発しました。触感フィードバック分野では、新型アクチュエーターを使って新しい触感を作り出すデバイスの提案を行いました。また、クラウドからの家電コントロール用赤外ライブラリデータベースの拡張・拡充も図りました。
タッチパネルでは静電容量式が主流になるなか、軽量・高品位なガラス1枚構成のパネルを開発し量産を開始しました。また、自由にチューニングができるタッチコントローラを開発し、少量多品種の市場に対応しました。抵抗膜式では、ITOより高耐久性を有するCNT(カーボンナノチューブ)を使用したパネルを開発しました。
新技術では、リハビリテーション分野向けに腕・指の動きを検出する筋電センサモジュールを開発、RFモジュールでは、Bluetooth規格Ver.4.2に対応したBluetooth® Smartモジュール(BTS04)を開発しました。また、総務省より3期連続でIoT基盤技術開発を委託され、継続して国際競争力強化を図っております。更に、EV分野向けにバッテリ用防爆弁を開発しました。
IoT事業への取り組みでは、LPWAにおいて国内規格に対応したSIGFOXモジュール2製品とLoRaモジュールを開発しましたが、オープンイノベーションの活用による特定小電力無線や生体センサーに注力したビジネスの強化も図っています。特に、スマートビルディングに特化したドイツのメッシュネットワーク通信規格「IP500」対応品を開発しました。また、イスラエル等のセンシング技術を活用した生体センサー、見守りやヘルスケア向けの製品開発にも注力しています。
生産技術面では、官能判断が主体だった外観検査の自動化、製造情報を収集し、改善、管理に活用する現場のIoT化を推進しました。車載用コネクタ製造の一貫生産で導入が進んでいるロボット化では、カメラモジュールの工程に作業者と連携する協働ロボットを初めて導入しましたが、ロボット活用の幅の広がりに合わせて社内の安全基準の規格化も推進しています。また、金型製作部門では、金型コアパーツの加工機を更新し、生産能力の増強と共に、より高精度、高耐久の金型を製作できる環境を強化しました。
更に、フロントローディング型設計開発システムを推進し、設計品質の向上と開発リードタイムの短縮を図ると共に、強度解析・電磁界解析・高周波/高速伝送解析・温度特性解析・樹脂流動解析・プレス成形解析などの様々なシミュレーション技術の向上、解析スピードアップに努めています。
なお、当連結会計年度の研究開発費は31億5千万円です。