北陸電気工業株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発及びセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発及び製造技術の改善を図る当社並びに子会社の開発部門の2組織で構成されております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,042百万円となっております。
(1) 電子部品
モバイル分野は、牽引役だったスマートフォンの成長が鈍化しており、次世代高速通信である「5G」通信への実用化が期待されている一方で、新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながる「IoT」関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。また、車載分野は、HEV・EV等のエコカーへの移行がますます進展しており、更にはADAS(先進運転支援システム)に代表される自動運転等の新技術が搭載されはじめ、センサや電装品の需要増加が期待されています。更に、エネルギー分野は、スマートメーターやBEMS・HEMS等のエネルギーマネジメントシステムが注目されており、ヘルスケア分野もウェアラブル端末の普及に伴い急速な需要が見込める有望市場として注目されております。
こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。センサ関連では、小型で低消費電流タイプの電流センサを開発しました。センサ素子は自社開発の磁気センサを使用しております。取付け易いクリップ構造であり、既存設備にも後付け可能です。太陽光発電のストリング監視システムの他、電力の見える化等各種電流計測用に最適です。
また、従来からの抵抗式湿度センサに加え、2ミリ角と超小型の容量式湿度センサを開発しました。市場からの高信頼性要求に応えるべく、更なる改良を推進しております。
MEMS製品では、2.2ミリ角、厚さ0.9ミリの世界最小クラスの非接触温度センサを開発しました。チップ内にセンシングとリファレンスの2つのセンサ部を形成し、その差分を出力する方式となっているため、サーモパイル式等の他の赤外線センサに比べ、環境温度に影響されにくいことが特長です。小型低背で表面実装可能である利点を生かし、各種分野への用途開発を進めています。また、日常の動きである人体の運動や腕の軽い動きに合わせて発電することが出来る円盤形の小型発電機を研究開発しております。円盤形であるため回転数の計測にも使用可能であり、今後IoT分野を始めとする各種分野への展開が期待されます。
更に、メンブレン構造で省電力、高耐久性、低熱容量設計(素早い立上がり)の超小型マイクロヒータを開発しました。このヒータと他社とのコラボレーションにより、従来品に比べて消費電力が10分の1であるガスセンサの開発も進めており、スマートフォン等のモバイル機器から自動車向け等幅広い分野への用途開拓を推進しております。
また、フォースセンサは、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しました。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化が直線的に検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途に最適であり、更に高信頼性が要求される医療用や車載用向けに対応すべく開発を推進しております。一方、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と小型サイズの気圧センサを製品化しております。
無線モジュールは、150MHz帯、920MHz帯の特定小電力無線モジュールの開発を進め、今後の拡大が予想されるIoT関連分野をはじめ、各種分野への用途開発を推進しております。
圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、更なる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図ると共に、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。
安全部品では、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、1005サイズ、1608、2012をラインナップしております。
抵抗器は、信頼性が要求されるHEV、EV等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力(長辺電極)チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力(長辺電極タイプ)チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しております。また、更なる高電力の要求に対応すべく3W、5Wタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。この他、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、3216サイズで1W品を開発し、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにSMDタイプを追加し、ラインナップを強化しました。
新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。
環境対応としましては、環境推進室を中心に、ISO14001体制を推進し、省エネ活動を実施するとともに、RoHS指令やREACH規則等の特定有害物質使用制限の対策を全社的に強力に展開しております。
なお、当事業に係る研究開発費は、1,042百万円となっております。
(2) 金型・機械設備
金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。
(3) その他
主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。