Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2017年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティーといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えるとともに当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,234百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用205百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
ノートパソコンやスマートフォン等において、更なる高速伝送や高周波対応が可能な電子部品が求められる中、細線同軸コネクタは高速伝送特性に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドの特徴をもつコネクタのシリーズ展開や極数展開に取り組み、バリエーションの拡充を行いました。RF同軸コネクタは、スライド式ロック機構を備えたコネクタの開発を行い、高い嵌合抜去力による優れた耐振動・耐衝撃性能を実現したことに加え、次世代通信規格向けに更なる高周波対応の製品開発に着手しました。FPC/FFCコネクタ関連は、小型かつ狭ピッチコネクタの極数展開に取り組み、バリエーションの拡充を行いました。基板対基板コネクタは、高速伝送対応かつフルシールドの特徴をもつコネクタや、パワーピン付タイプの極数展開および高さやピッチ違いの製品開発を行い、バリエーションの拡充を行いました。
生産設備関連では、高機能インサートシステムや高速稼働システムの性能向上を図る一方で、省人化・汎用性を追求した新たなマルチ生産システムの開発を行い、変量多品種かつ高能率な生産を実現し、競争力向上を図りました。また、画像処理システムの見直しやメッキラインの改良、成形やスタンピング、組立品の品質や生産性の改善に取り組みました。
HDD機構部品向けでは、需要の拡大が予想される大容量HDD向けの多層RAMPや機構部品の量産技術開発に取り組みました。また、これまで進めていた成形材料の開発については、顧客による評価が進み、量産を開始しました。
当事業に係る研究開発費は1,711百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDヘッドライト等に使用される基板対電線接続用SMTコネクタの極数展開に取り組んだことに加え、耐熱性を向上させた製品や、電源回路と信号回路を持つハイブリッド製品、半嵌合防止機能を備えた製品を開発するなど、バリエーションの拡充を行いました。併せて、既存製品と比べて実装面積が小さい次世代製品の開発を進めました。また、基板との接続に新技術を用いたコネクタの開発も実用化に向け大きく前進したことに加え、自動運転支援システムに使用される各種センサ接続用コネクタや車載カメラ用コネクタ、電子制御ボックス用I/Oコネクタの開発を行いました。
生産設備関連では、量産品の需要増加に伴う生産能力の増強や品質の向上を実現すべく、加工工程などを改善した新たな生産設備開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は312百万円であります。

③設備事業
半導体製造装置において、システムインパッケージや指紋センサ等に必要とされる超薄肉成形用の金型および装置の開発を行いました。
また、自動テープ貼付機についてもQFNパッケージ向けに留まらず、他製品への応用を図るための技術開発に着手しました。
当事業に係る研究開発費は5百万円であります。