株式会社村田製作所 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、そしてそれらをサポートするソフトウェア技術、分析・評価技術等を独自に開発しております。これら技術を相互に連携させることにより、顧客ニーズに対する迅速かつ柔軟な対応を実現しております。また外部とも積極的に協業することにより、将来を見越した技術・製品の開発を推進し、新たな市場やイノベーションの創出を目指しております。近年は、特にモバイル通信市場や自動車市場に注力してまいりましたが、今後はこれら市場へのさらなる価値提供に加え、エネルギー市場やヘルスケア・メディカル市場への新規アプリケーションにも注力してまいります。
コンポーネント事業分野では、小型化、薄型化、高耐熱化をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、ノイズ対策部品、電気二重層キャパシタ、タイミングデバイス、センサデバイス、高周波部品、電池、RFID等の開発を推進いたしました。RFID関連では、ID-Solutions S.r.l.を買収いたしました。RFIDは、近年拡大が進むIoTやIndustry 4.0における要素技術のひとつと認識されており、小売分野、医療・ヘルスケア分野、産業分野等、RFIDソリューションが期待される領域が広がっております。この買収により、ソフトウェアを含むRFID導入のソリューション提案力を高め、事業の強化、拡大を図ってまいります。また電池関連では、ソニー株式会社(以下、ソニー)及びそのグループ会社の電池事業を譲受けいたしました。ソニーグループで培ってきた電池事業の技術力と事業経験を承継し、当電池事業を中核事業に位置付け新たな価値提供に取り組んでまいります。
モジュール事業分野では、小型化、高機能化、多機能化、低消費電力化をキーワードに、通信モジュール、電源モジュール、樹脂多層基板等の開発を推進いたしました。通信モジュール分野では、特に自動車市場における、安全性、エネルギーマネジメント等のニーズに応えられるよう技術開発を進めてまいります。
本社研究開発部門では、新規事業創出に向けて、特に自動車、エネルギー、ヘルスケア・メディカル市場向けの新技術・新商品の開発を行っております。また、更に長期を見据えた市場としてIoT市場向けの技術開発にも注力しております。IoT関連では、場の雰囲気や盛り上がり、人間同士の親密度等、これまでデジタル化出来ていなかった情報を空間情報としてセンシングし、可視化したデータとして提供する仮想センサプラットフォーム“NAONA”の検討を行っております。本システムは様々な情報をセンシングするハードウェアを接続し、そこで取得されたデータを組み合わせて空間情報として解釈、出力するクラウドプラットフォームです。今後も新たなサービス創出や市場創造に挑戦してまいります。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、生産本部、コンポーネント事業本部、モジュール事業本部、事業インキュベーションセンター(2018年6月1日付で技術・事業開発本部管下組織となる)、ヘルスケア事業統括部から成ります。事業部系の開発部門では、担当品種に関する新技術・新商品創出に取り組んでおります。技術・事業開発本部と生産本部では主に、新規事業創出に向けた技術開発、共通基盤技術力の強化に取り組んでおります。また新たな研究開発拠点として、2020年9月に「みなとみらいイノベーションセンター」を横浜みなとみらい21地区に設立する予定です。みなとみらいイノベーションセンターでは、通信市場を中心とした既存事業に加え、自動車、エネルギー、ヘルスケアといった注力市場向け製品やIoT等新規市場向け製品の基礎研究、企画、デザイン、設計力の強化を図ってまいります。また、当社野洲事業所、横浜事業所等の研究開発拠点との連携を強化するとともに、技術交流等外部との連携強化を図り、オープンイノベーションを促進することで業界をリードする革新的な製品や技術を提供してまいります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。なお、各セグメントに帰属しない基礎研究費は「本社部門」として分類しております。

	前連結会計年度 (自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)	当連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
	金額(百万円)	金額(百万円)
コンポーネント	37,887	46,909
モジュール	28,828	30,425
その他	24	-
本社部門	15,070	16,847
計	81,809	94,181