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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DEKU

有価証券報告書抜粋 ファナック株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当期におきましては、研究開発における「信頼性向上」と「スピードアップ」等を推進するため、引き続き積極的に研究員の採用を進めるとともに、研究所群の拡張を行いました。こうしたなか、ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット機構開発研究所、ロボットソフト開発研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部におきましては、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に性能の向上等を推し進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
基礎研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。
また、欧州におけるさらなるシェアアップのため、昨年10月にドイツに研究開発拠点「ファナック ヨーロッパ開発センタ」を新設しました。これにより欧州のお客様のご要望により迅速に対応することができます。

当社は、FA、ロボット、ロボマシンの全商品群において、株式会社Preferred Networksと協力し、AI技術の適用を推し進めています。今後も、AI技術をより具体的に活用することにより、各商品の知能化をさらに進め、他社との差別化、高付加価値化を図ります。
IoTへの対応としましては、従来のFA、ロボマシンのLINKi機能において機能追加を行うとともに、様々な企業が参加できるオープンプラットフォームであるFIELD system(FANUC Intelligent Edge Link and Drive system)の日本国内における運用を昨年10月に開始しました。FIELD systemは、製造現場の各種機器を接続し、生産性の向上を図るIoT商品で、製造現場のエッジ部分(加工現場、組立現場)で情報をリアルタイムに処理できる点が大きな特長です。
さらに、FIELD systemとAI技術の組み合わせにより、さらに大きな相乗効果が期待されます。即ち、FIELD systemにPreferred Networks社のAI技術(深層学習技術)を適用することで、各商品の知能化機能の性能がさらに高まり、かつその結果がIoTで共有可能となります。

当連結会計年度の研究開発費は、529億56百万円となっております。

当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。

CNCシステムにつきましては、高速で高品位な加工を実現するナノCNCである「ファナック 30iシリーズ」およびファナックのグローバルスタンダードCNCである「ファナック 0iシリーズ」において、サイクルタイム短縮を実現する制御技術群である「ファストサイクルタイムテクノロジー」を開発した他、加工性能の強化、機械の使い勝手向上等のための各種機能開発を行いました。このほか、工場内の設備情報を収集し見える化するソフトウェア「MT-LINKi」、モータの動きから機械や加工の状態監視を可能とするソフトウェア「サーボビューア」のレベルアップ・機能追加を行い、IoT技術による稼働率向上を積極的に推進しました。
サーボにつきましては、サーボモータαi-Bシリーズに超大型モデルを追加しました。これにより大型サーボプレス機市場への拡販が期待されます。このほか、様々な市場向けに拡販すべく、ラインナップの強化、新機能の開発などを行いました。
レーザにつきましては、ファイバレーザ発振器「ファナック ファイバレーザ シリーズ」において、レーザ光を2分岐出力することで1台のレーザ発振器で2台のロボットへレーザ光を供給できるファイバセレクタの開発などを行いました。レーザロボットシステムの競争力の強化に寄与し今後が期待されます。

ロボットにつきましては、高精度かつ高い連続動作性能を特長とし、電子機器の組立や電子部品の高速ハンドリングなどに最適なスカラロボット「ファナック ロボット SRシリーズ」を新たに開発し、商品ラインナップに加えました。また、安全柵を必要とせず、人との協働作業が可能な緑のロボット「協働ロボット」において、15kg可搬モデルを追加しラインナップを拡充しました。さらに、小型軽量でロボットに搭載可能な「3Dビジョンセンサ 3DV/400」を新たに開発しました。従来センサよりも撮像時間を大幅に短縮し、サイクルタイムの短縮に貢献します。これらをはじめとした新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。

ロボドリル(小型切削加工機)およびロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、「ファナック ロボドリル α-DiB シリーズ」および「ファナック ロボカット α-CiB シリーズ」において、機械各部に配置した複数の温度センサからの情報を基に機械学習技術を活用して熱変位を予測し補正する「AI熱変位補正機能」を開発しました。周囲温度の変化に対する加工の安定性が向上し、関連するロボマシン商品の拡販に寄与します。
ロボショット(電動射出成形機)につきましては、「ファナック ロボショット α-SiA シリーズ」において、深層学習技術を活用して逆流防止弁の摩耗状態を予測する「バックフローモニタ機能」を開発しました。これにより予防保全機能が強化されます。
ロボナノ(超精密加工機)につきましては、ファナックの最新のFA技術を適用したマシニング系超精密加工機「ファナック ロボナノ α-NMiA」の販売を昨年9月に国内で開始しました。また今後の海外市場への展開に向けて、海外の安全規格への対応を完了させました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01946] S100DEKU)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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