ＩＤＥＣ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループにおける研究開発は、主として当社(IDEC株式会社)で行っており、各連結子会社は当社で開発されたものを製造並びに販売することを主としております。したがって、当社グループにおける研究開発活動は、主として当社のセグメント区分である日本で行っております。
当社では、“Think Automation and beyond...”をコンセプトとして掲げ、オートメーションを考え、人と機械がふれあうその接点に「安心」と「信頼」、そしてその先にある「新しい可能性」を創造することを目指しております。本社/技術研究センターを研究・開発・生産テクノロジーの拠点として、制御、安全、環境など9つのコア技術を基軸に、産官学など外部技術を融合させて、技術並びに製品の開発を推進しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は22億2百万円であり、売上高の3.7%となっております。
主な研究開発活動の成果を示すと次のとおりであります。
主力製品であるHMIソリューション製品においては、「HW-U形ユニバーサルコンタクトブロック」を、当社主力コントロールユニットφ22_HW_SERIES/TW_SERIES/TWE_SERIES/φ25_TWS_SERIESへ導入を行いφ22～φ30のコンタクトブロック統合を実施しました。
盤内機器ソリューション製品においては、RF1V形強制ガイド式リレーに周辺回路保護用の逆起電力防止ダイオードを搭載したタイプを追加しました。これにより自動車、ロボットの大手メーカをはじめ、あらゆる製造現場の安全対策で使用されることから、従来タイプからの置き換えで売上高増加への貢献と利益率の向上が期待されます。更に、中国市場において伸長を続ける非常停止スイッチ、安全スイッチなどの安全機器製品に合わせて提案するために安価なHR3S形安全リレーモジュールを開発しました。
オートメーションソリューション製品においては、FC6A形All-in-One CPUモジュールを多点数制御、2軸直線補間、原点復帰機能に対応した位置決め制御、アナログ入出力を用いた高機能な温度制御(PIDD、PIDA)を必要とするアプリケーションをターゲットとしてFC6A形Plus CPUモジュールを開発しました。また、近年のIoT化に伴い、製造現場におけるイーサネットへの需要が高まっていることから、産業用イーサネットスイッチである「SX5E形イーサネットスイッチ」を開発しました。
安全・防爆ソリューション製品においては、EX4R形防爆表示器にGOT2000内蔵機種を追加しました。これにより、製品力の強化および防爆表示器のシェア拡大を図ります。
その他の製品におけるファインバブル関連製品においては、FZ1N-02の後継機種として、より性能と使い勝手を向上させコストパフォーマンスに優れたFZ1N-05S(スタンダードモデル)を開発しました。このモデルは大学や企業の研究室で、UFBの特性研究やアプリケーションの開発を行うユーザをターゲットとしており、これによってファインバブル産業の裾野を広げ、産業成長が促進される中で、弊社が新しいアプリケーションビジネスを獲得していくことを期待しております。