日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は4億64百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった超高信頼性「プリント配線板」及び地球環境に配慮した「プリント配線板」など、お客様に信頼され満足いただける「プリント配線板」を継続的に開発すべく日々研究開発を積み重ねております。
当社の主力製品である自動車市場は、自動運転の実用化に向けて安全系機能の強化が進展しております。先進運転支援システム(ADAS)がその代表的な機能であり、ミリ波レーダ・センシングカメラ・赤外線レーダで主に構成されており、各ユニットのより一層の小型化、高機能化、高信頼性のニーズが高まっております。
また、IoT(Internet-of-things)などの情報化社会の進展により、スマートフォンなどの携帯電子機器との大容量データの高速通信(5G)が求められており、更なる機器の小型化、高速信号伝送化、低消費電力化など、多機能化のニーズが高まり、その市場規模は年々拡大しております。
当社では、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、車載用途向けにはミリ波レーダ基板(79GHzの高周波帯域対応)、高放熱基板(銅ベース、厚銅、銅ピン埋め込み)、高耐熱高信頼性基板、高電圧大電流対応基板の開発を進め、またウェアラブル情報端末向けにはセンサと通信アンテナを一体化した高機能な薄型リジッド・フレックス基板や高速信号伝送を可能にした多層ビルドアップ基板などの新製品の開発を進めております。
また、開発スピードを向上するための取組みとして、シミュレーション技術を駆使した新製品開発や回路設計技術との連携を強化させ、引き続き顧客先へタイムリーな提案をしてまいります。

第58期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① 先進運転支援システム(ADAS)技術のキーとなる高精度センサ基板(ミリ波レーダ基板)の開発を完了させ、量産を開始しました。
② 車載用途での熱対策として、熱伝導性の高い銅ピンを基板内に埋め込んだ構造の高放熱基板を開発し、試作品の出荷を開始しました。
③ 先端ウェアラブル情報端末市場向けに更なる薄型化と微細化を追求したリジッド・フレックス基板や多層ビルドアップ基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は4億64百万円であります。

(2)中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。