有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100E6G2
レーザーテック株式会社 事業の内容 (2018年6月期)
当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)の事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントでありますが、当社グループが営んでいる主な事業内容は、半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスに区分されます。
半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。
販売については、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.が行っており、国内及びアジア地域に対しては当社が行っております。
サービスについては、北米地域並びに欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国に対しては連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾に対しては連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国に対しては連結子会社のLasertec China Co., Ltd.が行っております。国内及びその他のアジア地域に対しては当社が行っております。
なお、当社及び各関係会社等の事業を事業系統図によって示すと以下のとおりとなります。
半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。
販売については、北米地域及び欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.が行っており、国内及びアジア地域に対しては当社が行っております。
サービスについては、北米地域並びに欧州地域に対しては連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国に対しては連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾に対しては連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国に対しては連結子会社のLasertec China Co., Ltd.が行っております。国内及びその他のアジア地域に対しては当社が行っております。
なお、当社及び各関係会社等の事業を事業系統図によって示すと以下のとおりとなります。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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