ワイエイシイホールディングス株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は5億43百万円です。
(1)ディスプレイ関連事業
ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。
ディスプレイ関連事業における研究開発費は2億24百万円です。
(2)メカトロニクス関連事業
ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。
半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのWL-CSP向け装置開発も行ってまいります。
新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。
メカトロニクス関連事業における研究開発費は2億76百万円です。
(3)クリーニング関連その他事業
クリーニング分野では、地球環境に配慮した省エネ製品の開発を推進するとともに、中国、北米、欧州向けにそれぞれの顧客ニーズに合ったワイシャツ仕上機・包装機等の開発に取り組んでおります。
クリーニング関連その他事業における研究開発費は43百万円です。