有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DD6W
日本電子材料株式会社 事業等のリスク (2018年3月期)
当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。
(1) 半導体需要の影響
当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(2) 特定顧客への販売について
半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 製品価格変動の影響
半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても厳しい価格要請が継続しています。今後も販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(4) 為替変動の影響
当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(5) 新製品開発等による影響
半導体の技術革新はめざましく、当社におきましても既存製品の技術改良並びに新製品開発を積極的に進めています。しかしながら、当社の技術改良並びに新製品開発の投入に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(6) 製品の品質に係わる影響
当社グループでは品質の重要性を認識し、厳正な品質管理基準に従い製品の製造及び販売を行っています。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥、不良等の品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(7) 災害による影響
地震や火災等の予測不可能な自然災害や事故災害が発生した場合、当社グループの設備等が損害を受ける可能性があります。また、その修復費用や生産の一時停止等が発生し、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。加えて災害の影響等により、当社グループが所在する地域において、電力供給の制限等があった場合にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02043] S100DD6W)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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