有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DEZO
株式会社SCREENホールディングス 研究開発活動 (2018年3月期)
当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体機器事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、208億3千7百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体機器事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー(コーターデベロッパー)、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性/生産性/経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、枚葉洗浄装置「SU-3300」のさらなる高速化、高機能化に取り組みました。そのほか、ミリ秒単位で加熱温度プロファイルを高精度にコントロールし、最先端デバイスの特性改善に大きく貢献する熱処理装置「LA-3100」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は121億5千8百万円であります。
グラフィックアーツ機器事業では、前期に引き続き欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、多様な基材に対応でき食品パッケージ用ラベルの安全性を確保できるデジタルラベル印刷機「Truepress Jet L350UV+LM」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は29億9千7百万円であります。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、ディスプレー分野において、有機ELパネル製造工程において発生するガス・薬液成分などの浮遊物による汚染や静電気を抑制し、安定した量産を可能とする有機ELパネルの製造に特化した第6世代基板対応の塗布現像装置「SK-E1500G/H」を開発いたしました。また、エネルギー分野において、車載用二次電池電極製造用途のロールtoロール幅広塗工技術を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億6千5百万円であります。
プリント基板関連機器事業では、基板の高密度化・高精細化ニーズに応える、ハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置「MIYABI 7」を開発いたしました。また、メイン基板の小型化、微細化が進む中、次世代の回路パターン形成に対応し、高精細・高生産性を両立させた直接描画装置の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は6億7千6百万円であります。
上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億3千9百万円であります。
検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査装置「IM-5100」を開発いたしました。
ライフサイエンス分野では、生きたままの細胞を傷つけることなく撮像し3次元構造を観察計測できる光干渉式断層撮像システム「Cell3iMager Estier」を開発いたしました。また、錠剤自動検査・多色印刷を可能にした省スペース設計の次世代インクジェット式錠剤印刷機の開発に取り組みました。
(注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。
当連結会計年度は、半導体機器事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、208億3千7百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体機器事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー(コーターデベロッパー)、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性/生産性/経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、枚葉洗浄装置「SU-3300」のさらなる高速化、高機能化に取り組みました。そのほか、ミリ秒単位で加熱温度プロファイルを高精度にコントロールし、最先端デバイスの特性改善に大きく貢献する熱処理装置「LA-3100」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は121億5千8百万円であります。
グラフィックアーツ機器事業では、前期に引き続き欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、多様な基材に対応でき食品パッケージ用ラベルの安全性を確保できるデジタルラベル印刷機「Truepress Jet L350UV+LM」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は29億9千7百万円であります。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、ディスプレー分野において、有機ELパネル製造工程において発生するガス・薬液成分などの浮遊物による汚染や静電気を抑制し、安定した量産を可能とする有機ELパネルの製造に特化した第6世代基板対応の塗布現像装置「SK-E1500G/H」を開発いたしました。また、エネルギー分野において、車載用二次電池電極製造用途のロールtoロール幅広塗工技術を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億6千5百万円であります。
プリント基板関連機器事業では、基板の高密度化・高精細化ニーズに応える、ハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置「MIYABI 7」を開発いたしました。また、メイン基板の小型化、微細化が進む中、次世代の回路パターン形成に対応し、高精細・高生産性を両立させた直接描画装置の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は6億7千6百万円であります。
上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億3千9百万円であります。
検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査装置「IM-5100」を開発いたしました。
ライフサイエンス分野では、生きたままの細胞を傷つけることなく撮像し3次元構造を観察計測できる光干渉式断層撮像システム「Cell3iMager Estier」を開発いたしました。また、錠剤自動検査・多色印刷を可能にした省スペース設計の次世代インクジェット式錠剤印刷機の開発に取り組みました。
(注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02288] S100DEZO)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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