株式会社ブイ・テクノロジー 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)はFPDパネル製造にかかわる検査・修正、パターン形成、各種プロセス技術に係る基幹要素技術及び次世代基礎技術開発の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、材料設計、制御システム設計技術、プロセス技術開発をベースに、業界をリードする技術を目指しております。
当社グループの研究開発は当社にて実施されており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能向上のための要素技術開発を目的に14億2千8百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
FPDパネル製造技術に関しましては、高精度・高精細露光とそのプロセス技術、有機ELパネル向け蒸着用マスク・蒸着装置とそのプロセス技術、レーザアニールとマイクロレンズ技術、マスク検査及び描画にかかわる要素技術開発、基礎開発としてはμLEDディスプレイ、次世代ストレージ技術等を行っております。
また、このレーザアニール技術に関しては科学技術振興機構殿(JST)の産学共同実用化開発事業を山形大学及び東北大学への再委託を含めて実施いたしました。