リンテック株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。
また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,925百万円となりました。
なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、超強粘着ラベル素材や非転着タイプの改ざん防止用ラベル素材、三次曲面追従ラベル素材などを開発し、サンプルワークを開始しました。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業用・工業用の機能性粘着素材の開発を継続しています。当期は、映り込みを低減する建物用ウインドーフィルムを開発しました。夜間に室内から屋外を見た際の映り込みや、ショーウインドーの光の反射を低減し、良好な視界を確保します。また、トラックの荷台など波形の被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムも開発しました。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,980百万円となりました。

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化やソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。
スマートフォンなどの電子機器の高機能化に伴い、バンプ電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及する中、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインド用ウェハ表面保護テープの開発をさらに進めました。また、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、ウェハ表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発・改良を通じて、IoT(Internet of Things)社会拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

さまざまなディスプレイに用いられている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなどに用いられる粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイをはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性や耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の拡販が進んでいます。また、タッチセンサーに使用されるITOや銅メッシュ、銀ナノワイヤーなどの腐食を抑制し、かつ紫外線とブルーライトの遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤などの開発により、ディスプレイの世代交代に対応しています。
さらに、光の拡散領域を制御可能な特殊光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズにより優位性を発現し、反射型ディスプレイのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしての試験運用が活発になってきています。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、東京オリンピック・パラリンピックでの普及が見込まれています。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,665百万円となりました。

(洋紙・加工材関連)

靴やかばんなどに使われる合成皮革の製造工程で使用される合成皮革用工程紙は、合成皮革の表面に柄や光沢感を付与する工程用剥離紙です。当期は、従来のエンボス柄に加えソフトな手触りと陰影による立体感を特徴とする新柄を開発し、車両内装用途を中心に積極提案しました。また、エンボス柄以外にもさまざまな光沢感やツヤを付与できる工程紙の開発を進めています。
剥離紙や剥離フィルムに使われる剥離処理剤は、極薄膜である必要性からこれまで有機溶剤希釈による塗布が主流でした。しかし、環境保全が強く求められるようになった昨今、当社としても積極的に無溶剤化などによるVOC排出量の低減に取り組んでおり、当期はその処方開発にも注力しました。引き続き、無溶剤化された剥離紙の展開を推進してまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,278百万円となりました。