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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DCCB

有価証券報告書抜粋 岐セン株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当連結会計年度の研究開発活動は、当社の営業部技術開発課と新事業推進課が中心に行っており、染色整理関連事業では当社の営業部各課及び新事業推進課が密接な連携のもとで、事業戦略に沿った高付加価値商品の加工技術と長期的展望に立脚した商品開発技術の強化に取組んでいる。当連結会計年度の主な成果として、生地設計技術と岐セン独自の加工技術の融合により完成させた新感覚高密度スエード調加工商品「ハイドⅡ」、従来の撥水加工では十分な性能が得られなかった熱湯(70℃)に対し、常温水と同等の撥水性能を持つ熱湯対応撥水加工「コモガードホット」を開発した。当該事業の研究開発費の金額は、21,405千円である。
発電事業では、研究開発費は発生していない。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は21,405千円である。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00598] S100DCCB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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