ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)は、21世紀のあるべき姿を定めた「TOPPAN VISION 21」に基づき、各事業領域の基盤強化と市場ニーズを先取りした新商品の開発を積極的に推進しております。
当社グループの研究開発は、総合研究所を中心に、事業(本)部の技術関連部門及び主要連結子会社が一体となり収益力の強化を図っております。各事業分野の新商品開発に注力するとともに、コストダウン、品質ロスミス削減へ向けての開発を各研究開発部門と進めております。また、次世代商品系分野につきましても総合研究所を中心に産官学との連携を図り、中長期の収益の柱となる新規事業創出に努めております。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は19,425百万円であり、セグメントにおける主な研究開発とその成果は次のとおりであります。なお、研究開発費については、当社の本社部門及び総合研究所で行っている基礎研究にかかる費用を次の各セグメントに配分することができないため、研究開発費の総額のみを記載しております。

(1) 情報コミュニケーション事業分野
セキュア関連では、ナノ構造技術を応用したホログラム「セキュアカラー™」を開発しました。世界で初めてパステル調の構造色を発色するセキュリティホログラムラベルを実現した技術で、医療医薬製品、高級ブランド品及び商品券などの有価証券類の偽造・模倣防止用途向けに展開してまいります。
VR(バーチャルリアリティ)については、光沢や表面の凹凸、色調など、照明環境や観察方向によって見え方が異なる素材の質感を正確に記録するデジタルアーカイブ技術を開発し、これまで困難とされてきた文化財特有の質感をより忠実に再現することが可能となりました。
デジタルサイネージ関連では、透過型ディスプレイと高輝度ディスプレイを組み合わせ、動的・立体的な演出を可能としたデジタルサイネージ(※1)システム「デュアルサイネージBOX™」を開発しました。また、白く光る特殊なディスプレイにさまざまな形に加工した偏光フィルムをかざすことで、その部分にだけ映像が映し出される新しいデジタルサイネージ「FloatPanelDisplay™(フロートパネルディスプレイ)」を開発しました。これらのサイネージ開発品については、流通業界や小売業界、観光事業者に向けて販売を開始しました。
AI関連については、Affectiva, Inc.が提供する感情AI(※2)を活用し、株式会社シーエーシーと共同で、東京都議会議員選挙PRイベント向けに、参加者の表情を検知した結果を活用する「笑顔投票所」と、表情の瞬間をとらえてカメラが撮影する「ミニポスタースタジオ」の2つのAI体験コンテンツを開発し、一般向けイベントとしては初めて感情AIを活用しました。

(2) 生活・産業事業分野
包装関連では、当社・ヱスビー食品株式会社・株式会社PIJINの3社は、ヱスビー食品が販売するチューブ入り香辛料の最高級タイプ「名匠シリーズ」で、公益社団法人日本包装技術協会が主催する「第41回木下賞 包装技術賞」を受賞しました。また、バリアフィルムでは、HP Inc.の協力のもと、デジタル印刷に対応した世界初のレトルト包材向けの透明バリアフィルム「GL FILMデジタル印刷グレード」を開発しました。これは、HP Inc.が提供する世界最先端の軟包装向けデジタル印刷機「HP Indigo」に対応した透明バリアフィルムで、パスタソースやビーンズなどレトルトパウチ食品向けとして、国内外の市場に提供を開始しました。
更に、強酸性や強アルカリ性の内容物に対する耐性を備えた軟包装材「超高耐性包材」を開発しました。これにより従来、パウチ化が困難とされてきた漂白剤や殺菌剤向けでの活用が可能になります。
建装材事業関連では、ナノ化技術(※3)を活用し、硬さや傷・汚れの防止など、世界最高水準の表面性能を発揮する耐傷性・耐汚染性に優れたオリジナルブランドの内装用床材「101 REPREA Smart NANO」を開発しました。


(3) エレクトロニクス事業分野
半導体用フォトマスクでは、半導体の微細化・高集積化に対応するため、7ナノ(10億分の1)メートル半導体向けのフォトマスク製造プロセスを、米国GLOBALFOUNDRIES Inc.社と共同で開発しました。今後、量産ラインのプロセス構築を進めてまいります。また、次世代露光技術のEUVリソグラフィー(Extreme Ultraviolet Lithography)用フォトマスクの開発も推進しました。
半導体パッケージ基板のFC-BGAでは、進展が著しいIoTやAI、ビッグデータなどを支える半導体の微細化・高速化に対応する高多層基板の開発に注力しました。高速通信に有効な高周波特性を有する集積型受動デバイス(IPD: Integrated Passive Device)向けTGV基板(Through-Glass-Via substrate)の開発を進めました。

(4) その他
新技術として、3D計測(※4)は、デジタルカメラで撮影した画像から三次元形状モデルを自動生成できる画像処理技術の開発に取り組み、株式会社本田技術研究所の協力のもと、自動車デザインの製作プロセスにおける性能評価実験を実施した結果、CAD(※5)への適用も可能な高精度なモデル生成に成功しました。また、微細印刷技術と高精度な位置決め技術の融合によって、4色カラーインキを用いた新しいカラー表現印刷技術を確立しました。本技術を使うことで、偽造防止や真贋判定などのセキュリティ印刷や、導電性材料と絶縁性材料の組み合わせによる微細配線回路を活用したセンサー、ウェアラブル端末(※6)など幅広い展開が可能となります。

(※1)デジタルサイネージ:電子看板。電子的な表示機器により、画像、映像などの情報を発信するシステム
(※2)感情AI:人間の感情を推定・認識するAI(人工知能)
(※3)ナノ化技術: 材料内の物質を数百ナノ(10億分の1)メートル以下の大きさにする技術
(※4)3D計測: 3次元計測。立体をデータ化すること
(※5)CAD: コンピュータを使って、設計すること
(※6)ウェアラブル端末: 体に装着する端末