デンカ株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、保有している固有の基盤技術の深耕による既存事業を核とし、重点3分野『ヘルスケア』『環境・エネルギー』『インフラ』における高機能製品群の開発を進めるとともに、次世代新製品開発および新事業創出に取り組んでおります。
研究開発方針としてチャレンジ&オープンイノベーションを掲げ、2014年にオープンしたデンカイノベーションセンター本館をベースとして、多くの国内外産学官とのコラボレーション研究を推進しております。物質材料研究機構(NIMS)とのNIMS-Denka次世代材料研究センター、山形大学および新潟大学との包括共同研究を展開する等、引き続き積極的な外部連携強化を推進致します。
これらの研究開発、製品化をさらに加速するため、「研究推進部」と「新事業開発部」が緊密に連携し、社内外のオープンイノベーションを戦略的、効率的且つ、スピーディーに進めます。事業部門との連携をこれまで以上に強化し、市場の動向を直視し、次世代の市場ニーズに確実かつ迅速に対応することで、早期の実需化につなげたいと考えております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は138億68百万円、研究要員は801名であり、当連結会計年度に国内で出願された特許は216件、国内で登録された特許(実用新案を含む)は115件となりました。
当連結会計年度における各事業部門別の研究の目的、主要課題、研究成果および研究開発費は次のとおりであります。

(1)エラストマー・機能樹脂
透明樹脂、耐熱樹脂、シュリンクラベル用樹脂など特長あるスチレン系機能性樹脂分野では、生産技術の深耕、品質向上、新規用途展開並びに新高機能製品の開発につき、シンガポール子会社と一体となり推進しております。またクロロプレンゴム、ERゴム、アセチレンブラック等の分野でも、海外市場を含めた事業拡大のために生産技術の強化を進めるとともに、特にクロロプレンゴムは世界トップシェア維持を確実なものとすべく従来の用途展開に加え、米国デュポン社よりクロロプレン事業を譲り受けたデンカパフォーマンスエラストマー(DPE)社と研究開発、生産技術を含む総合的なシナジーを推進しております。
さらに、新規用途展開のために、新しい重合技術やポリマーアロイ技術を駆使した新規高分子材料の開発にチャレンジし、新規機能性樹脂の市場開発や高機能エラストマーの材料開発を進めています。
アセチレンブラックはリチウムイオン二次電池市場での事業拡大を目指し、2015年に千葉工場に新たなプラントを建設して商業運転を開始し、2017年に同じく千葉工場に研究開発拠点として新たに電池導電材料開発室を開設し、超高純度かつ高機能品の開発と事業化に取り組んでいます。また、本事業分野に関連して国内外の研究機関と多数の共同研究を進めており、新製品開発を図っております。
当セグメントに係わる研究開発費は34億円でした。

(2)インフラ・ソーシャルソリューション
セメント・特殊混和材分野では、高温焼成反応などを活用した粉体合成技術と特性評価技術を基盤に、コンクリートの高機能化や建設構造物の長寿命化など社会の多様なニーズに応える研究開発を推進しております。二酸化炭素排出量を削減する環境対応製品の技術開発を進めており、さらに製品を使用・施工する機械を含めたトータルシステムの開発と事業化、また社会資本の維持補修に関する診断技術など、診断ソリューションの研究開発を進めております。特殊混和材は海外事業展開にも注力しており、主にアジア地域にて開発と製造の現地化を進めております。
無機製品分野では、耐火物として実績のあるアルミナ繊維の自動車分野への展開に向けた研究開発を進めており、高機能、高性能製品開発と生産技術向上を進めております。
アグリプロダクツ分野では従来の肥料事業のみならず、次世代農業資材の開発から圃場の維持管理技術、栽培技術および施肥技術をベースにした農業ソリューションビジネスへの展開を目指しております。
当セグメントに係わる研究開発費は18億74百万円でした。

(3)電子・先端プロダクツ
電子部材分野では、市場の伸びが期待されるパワーモジュール、自動車電装用LED向けなどの回路基板や放熱材料について、当社固有のセラミックス技術や有機・無機ハイブリッド放熱材料技術をさらに進化させ、市場に対しトータル・サーマル・ソリューションを提案すべく各種高機能材料の研究開発を産学官と連携し推進しています。
接着剤分野では、ハードロックSGA(高機能構造用接着剤)の積極的な海外展開を含め、新グレード、新用途開発を推進し、ハードロックOP/UVでは紫外線硬化技術を応用した特殊高機能性接着剤の新製品開発や有機EL製造プロセスへの適用など、新規市場開拓にも注力しています。
機能フィルム分野では、当社が保有する樹脂素材技術、無機・有機複合材料設計技術に加え、シートやフィルムの先端加工技術を活かし、電子部品搬送テープ、半導体ウェハやパッケージの保護・仮固定用粘着テープなど、市場における最先端ニーズに対応した新規製品をタイムリーに市場に供給すべく開発を進めております。
先端機能材料分野では、半導体封止材用球状シリカの更なる高性能化を追求するとともに、白色LED向けサイアロン蛍光体の性能向上や放熱材料用途に加え化粧品用途への展開が進むBN粉、放熱材料や半導体封止用途向け球状アルミナのナノフィラーをはじめとする機能性粉体の開発を進めております。
当セグメントに係わる研究開発費は32億41百万円でした。

(4)生活・環境プロダクツ
住設資材、生活・産業資材、環境製品、生活包材の各分野における樹脂加工製品では、耐光性フィルムやそれに続く高機能性フィルム・シート、高機能の各種テープ、頭髪用合成繊維、電子レンジ対応容器等に用いる耐熱性透明シートなどの製品群の開発を引き続き推進しております。
また、コーポレート研究所であるポリマー・加工技術研究所を中核としたシート・フィルムの製膜、ラミネーション、精密塗工など各種加工技術の高度化など、当社グループ全体のポリマー・加工技術の新たな研究開発を加速するとともに、自社素材の活用を含めて関連グループ会社との連携を強化することで、多岐にわたる当社グループの樹脂加工製品の新規用途展開並びにそれらに適合した性能改善、新製品開発を積極的に進め、更なる事業拡大を図っております。
当セグメントに係わる研究開発費は13億64百万円でした。

(5) ライフイノベーション
ヘルスケア分野では、ライフイノベーション研究所(東京都町田市)、デンカ生研(新潟県五泉市)、Denka Life Innovation Research (DLIR, シンガポール)およびIcon Genetics(独)の4拠点体制で、ニーズ優先の研究開発に取り組んでいます。グローバルな視点で最先端の技術を積極的に導入しつつ、研究開発を推進します。
当社グループでは、新たな切り口での研究開発・新事業開発として、がん領域での新たな価値創造を目指しています。2017年2月に米KEW社のがん遺伝子変異検査技術を導入し、同社とのJVであるデンカ・キュー・ジェノミクス合同会社を設立しました。当分野の研究開発においては、国内大学医学部など研究施設とのコラボレーション推進により、技術の価値を高めつつ、更にその先にある技術への展開をめざしております。またデンカ生研では、ウイルス製剤「G47Δ(デルタ)」の製造設備が竣工し、実用化へ向けた大量生産法の開発を進めております。これにより、がんウイルス療法という新たな医療技術の開拓を進めます。
さらに、感染症領域では台湾PlexBio社が開発した、従来に比べ短時間かつ簡便で同時に多項目の細菌の測定が出来る画期的な測定システムIntelliPlex Ⓡシステムを用いた血流感染症の検査薬の開発にも取り組んでいます。
また、Icon Genetics社での植物の遺伝子組換え技術を用いて、抗体やワクチン抗原等の高分子タンパク質を産生する技術を駆使し、ノロウィルスワクチン等の新規ワクチンや検査試薬の開発を進めます。
既存技術周辺においても、デンカ生研による高品質ワクチンの開発、および感染症検査試薬や健康管理に欠かせない臨床生化学検査試薬や免疫検査試薬の新技術、新製品開発を引き続き推進しています。
当セグメントに係わる研究開発費は35億84百万円でした。

(6)その他事業
産業設備の設計・施工等を行なっているデンカエンジニアリング㈱では効率的な粉体の空気輸送設備の技術開発や廃水設備等の研究開発をおこなっている他、各事業所に設置している生産技術部を中心に、研究段階から事業化を見据えたプロセス設計、開発の充実を図っています。
その他事業に係わる研究開発費は4億3百万円でした。