石原ケミカル株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。
(1)ユーザーニーズに合致した製品の開発
(2)高品質、高付加価値製品の開発
(3)環境に配慮した製品開発
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,036百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等661百万円、電子材料298百万円、自動車用化学製品等76百万円であります。

主な研究開発

(1)ファンアウト用電気銅めっき液の開発
スマートフォンやタブレット端末用等に使用する、最先端のファンアウトパッケージが普及し始めております。このパッケージの生産において電気銅めっき技術は非常に重要であり、高性能なめっき特性が要求されております。また、ファンアウトパッケージの製造方法は顧客により異なりますが、いずれの方法でも電気銅めっきは必須となっております。当社グループは、すべての製造方法に対応した電気銅めっき液の開発を行っております。
(2)電子材料用電気銅めっき液の開発
近年、銅めっきを施す基材が薄板化傾向にあり、薄い基材に銅めっきを施す場合、めっき皮膜の応力により基材が反り返る問題があります。当社グループは、このような問題に対応するため、さらに生産性を重視した高速性を有する電気銅めっき液の開発を行っております。
(3)次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発
電子部品の高機能化の要求に伴い、半導体が搭載される次世代のパッケージ基板に錫系めっきの要求が増加しております。必要なめっき性能としてビアフィリング性や均一膜厚性が挙げられますが、一般電子部品用錫系めっきではその性能が得られません。そこで、錫系めっきと電気銅めっきの知見と経験を基に次世代パッケージ基板用純錫および錫-銀めっきプロセスの開発を行っております。
(注)ビアフィリング(Via Filling):絶縁層と貫通する(Via)と呼ばれる小孔の内部をめっきや導電ペーストを用いて導体で充填し、上下の導体間の層間接続を行う手法です。


・導電性銅ナノインクの開発
印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。現在、車載用のタッチセンサー、フレキシブル回路基板、アンテナの3分野での採用を目指して、インクジェット、フレキソ、グラビアオフセット、スクリーンなど様々な印刷法に適用した試作インクを開発し、ユーザー評価を進めております。


(1) エアコン洗浄剤の開発
カーエアコン熱交換器(エバポレーター部)を処理して清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後の抗菌、防臭、親水保持機能を付加、エアコン部材を保護しつつ長期間の性能を発揮することと、薬剤の安全性追究を目標としております。
(2) 塗装補修用コンパウンドの開発
板金塗装工場で使用する研磨及び仕上げ用コンパウンドの開発を行っております。
従来、中目→細目→極細と、大粒子の研磨剤で深く磨いた後各段階を経た工程で仕上げていくシステムでしたが、今般の薬剤の開発動向としては、微粒子を高密度で均一に分散させることにより、小径でも高い研磨力を発揮することで、傷を浅く均一に仕上げて作業効率向上を図る方式の採用などを行っております。
(3) コーティング剤の開発
光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。
作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。