有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100NR01 (EDINETへの外部リンク)
株式会社オプトラン 研究開発活動 (2021年12月期)
当社グループは顧客のニーズを把握し、的確かつ現実的な研究開発目標を設定し、市場変化に対応した開発スピードを維持しながら、顧客の求める開発成果を成膜装置に迅速に反映することを基本方針としております。
当社技術開発部門を中心に、光馳科技(上海)有限公司・光馳科技股份有限公司(台湾)・Afly solution Oyの4拠点体制に加え2021年にALD事業の本格展開を目的に新設した光馳半導体設備(上海)有限公司に研究開発機能を設け研究開発活動を行っております。当社グループ全体でグローバルな研究開発人材確保を行い、世界市場での高度成膜技術ニーズの捕捉を積極的に行い、世界市場をリードし、成膜応用分野の拡大を喚起する役割を担っております。
当連結会計年度の研究開発費の総額は、3,064百万円であり、研究開発活動の状況は次のとおりであります。
5G通信用成膜装置及びプロセス開発、半導体光学向け水平・両面スパッタ装置及びプロセス開発、スマートフォン向け硬質加飾膜成膜装置及びプロセス開発、車載向け大型基板成膜装置及びプロセス開発、ALD成膜プロセス開発等の研究開発活動を行っております。
当社技術開発部門を中心に、光馳科技(上海)有限公司・光馳科技股份有限公司(台湾)・Afly solution Oyの4拠点体制に加え2021年にALD事業の本格展開を目的に新設した光馳半導体設備(上海)有限公司に研究開発機能を設け研究開発活動を行っております。当社グループ全体でグローバルな研究開発人材確保を行い、世界市場での高度成膜技術ニーズの捕捉を積極的に行い、世界市場をリードし、成膜応用分野の拡大を喚起する役割を担っております。
当連結会計年度の研究開発費の総額は、3,064百万円であり、研究開発活動の状況は次のとおりであります。
5G通信用成膜装置及びプロセス開発、半導体光学向け水平・両面スパッタ装置及びプロセス開発、スマートフォン向け硬質加飾膜成膜装置及びプロセス開発、車載向け大型基板成膜装置及びプロセス開発、ALD成膜プロセス開発等の研究開発活動を行っております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E33594] S100NR01)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。