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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G8L3

有価証券報告書抜粋 高周波熱錬株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループ(当社及び連結子会社)は、IH(誘導加熱)技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や開発機能の強化など当社グループにおける新規技術案件の起案から開発、FS、事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と各事業部門が密接に連携、情報共有することで、より効果的かつスピーディーな研究開発活動が実施できると考えております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は、851百万円となり、案件の内訳は製品事業部関連事業が127百万円、IH事業部関連事業が285百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が438百万円となっております。

当社グループ全体及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。

(研究開発本部)

各事業部門はもとよりお客様とも協働して高強度化と定・低(ダブル・テイ)変形焼入技術開発の進化を目指した二重硬化層高周波焼入れ(WIQ)の適用拡大など種々の高周波熱処理技術の開発実用化を進めております。
「多周波電源」については、社内工場での実用化により対象部品を拡大しております。電源開発においては、次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来の半導体素子Siを用いた電源に対し、大幅な小型、軽量、高効率化が図れており、販売を開始いたしました。さらに、適用周波数拡大開発を引き続き進めております。また、当社の固有技術のひとつの直接通電加熱(DH)についても、種々の薄鋼板を対象に部分加熱技術を新たに開発し、実用化を目指しております。
省エネ省資源が特徴の「軸肥大」加工技術では、長尺品や特殊部材などの受託加工で実績を積み重ねており、さらに温間での加工により適用範囲の拡大や生産性の向上のための開発を行っております。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、温度や焼入硬化層分布に加えて変形や残留応力予測も可能なことを活用し、実物品データとリンクした適用例を増やしながら高精度化を進めており、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。また、IT技術を今まで蓄積してきた技術情報と技術技能の伝承に役立てております。

(製品技術本部)

従来の高周波加熱技術以外を進化させ、無酸化焼入れ、非鉄金属の加熱、融着等の従来とは異なる新しい工法開発に取り組んでおります。自動車のEV化による部品軽量化ニーズに応えるため、EPS(電動パワーステアリング)用の各種中空ラックバーの開発も継続して実施しております。
また、各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた自動化、工程改善を実施し、新製品の工程検討、設備製作、生産ラインの工程検討、設備導入等により各事業所の収益改善を支援しております。ネツレン社内にてIoT/AIを活用した工程改善にも取り組んでおります。


(製品事業部関連事業)

当分野におきましては、材料・IH熱処理・機械加工の各技術を組み合わせ、高強度による省資源化、高耐久性化による信頼性向上を図り、お客様のニーズにお応えできる研究開発を進めております。
建築・土木分野では、既存製品の機能を拡張する工法開発や高強度せん断補強筋に関する開発、さらに、新しいコンセプトによる新商品の開発を行っており、既存製品の機能向上のみならず新たな製品の開発にも継続的に取り組んでおります。
当連結会計年度は、IH技術の特徴を活かした世界初となる複合強度鉄筋「ダブルスターク」を実用化いたしました。
高強度ばね鋼線(ITW)では、高度化する顧客ニーズを実現すべく、戦略的にグローバル展開を視野に入れた生産技術・性能保証技術開発、高強度・高耐久性を目指した材料・熱処理開発を進めております。
機械部品分野では、軸部品のさらなる高精度化・高生産性を実現する熱処理・機械加工技術の開発に継続的に取組んでおります。

(IH事業部関連事業)

当分野におきましては、あらゆる産業分野において、様々な形状・寸法・鋼種の機械部品の高周波熱処理への対応をはじめ、自動車部品、建設機械部品の一貫加工を目指した生産技術開発を行っております。CAE(熱処理シミュレーションシステム)技術やFTC(ファインテクノセンター)での最先端のIH熱処理技術を活用し、高周波熱処理の幅広い用途開発を製品技術本部・研究開発本部と協働しながら実施しております。最近ではその一例として高周波無酸化焼入技術の量産化に成功しました。更に高周波熱処理だけでなく浸炭など、他の表面改質技術との複合処理にも力を入れております。
IH熱処理装置に関する研究開発では、より高効率と低コスト、省スペース化を目指した短時間定格高周波電源やSiCパワー半導体を用いた高周波電源等を実用化いたしました。
熱処理装置ではお客様の多種多様なご要望にお応えし、さらに長寿命な加熱コイル製作の技術開発と実用化で信頼性の高いIH熱処理装置がお客様の満足度を高めると同時に、当社グループの海外展開でも重要な役割を果たしております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01400] S100G8L3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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