旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,782百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界
太陽電池分野で使用されている電着ダイヤモンドワイヤ(商品名「EcoMEP(エコメップ)」において、砥粒固定化方法を改善することにより、これまで対応できなかった半導体材料の加工に適用できるようになりました。従来の遊離砥粒方式と比較して大幅な加工時間の短縮が可能となり、生産の拡大が続く半導体市場への寄与が期待されます。

(2) 輸送機器業界
歯車加工用ドレッサでは、砥粒層の根本的な見直しにより寿命を大幅に伸ばす事に成功しました。さらに、自社でブラッシュアップした加工技術を裏付けにして、一般砥石とのマッチングも提案できるようになりました。

(3) 機械業界
PCD、PCBNといった焼結体工具研作用ホイール(商品名「SENCIA THREE(センシアスリー)」)のラインナップを拡充しました。工具用途別に焼結材を最適化する事により、切れ味、面粗さ、寿命、精度といったさまざまな要求に対して優れた性能を発揮します。

(4) 石材・建設業界
高配筋コンクリート構造物を乾式で穿孔するシンウォールビットを開発し市場に投入しました。また、アスファルト切断用ブレードにおきましては、プロ業者向けの汎用タイプの製品をリニューアルしラインナップの拡充を図りました。
その他に、コンクリートを乾式で切断するブレードのラインナップ化を進めています。