平田機工株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループは、中期経営計画(2018-2020年度)の基本的な原則に基づき、当社製品の競争力および付加価値を高めるために、新たな市場への進出や事業分野の拡大、新商品販売や新規事業創出を目指し、研究開発活動に積極的に取組んでいます。
当社グループの研究開発活動は、①自動車関連分野や半導体関連分野等の生産システムの開発、②搬送コンベアや操作盤等のユニット商品や基幹部品の開発、③当社生産システムへの組込みや外販向けロボットの開発、④新規事業分野に向けた研究開発活動等に関するものであります。
当連結会計年度におけるの研究開発費は、総額1,162百万円(前連結会計年度48.1%増)であります。

自動車関連分野では、日本、北米、欧州、中国の自動車メーカーおよび新規参入メーカーからのさらなる受注獲得を目指し、EVおよび自動車部品関連設備の研究開発に注力しております。
半導体関連分野では、有機EL製造装置など半導体業界におけるお客様ごとの仕様やニーズに柔軟に対応した付加価値の高い製品の開発を進めております。また、IoTやAIの活用、第5世代移動通信システム(5G)への移行に伴い、半導体製品の需要は増加傾向にあり、このような市場環境の変化を見据えた装置開発をおこないます。
単品商品販売では、市場ニーズにマッチしたコンベアや標準制御ユニット、モーターなどの開発を継続しておこない、商品ラインナップを拡大します。
ロボット分野では、3Dピッキングや垂直多関節、IoTやシミュレーション機能などの付加価値の高いロボット応用製品の拡充に取組んでおります。また、ロボットの制御機能改善やコンパクト化、低価格化にも取組んでおり、世界的な工場自動化需要を取込みながら、販売を拡大できるように開発を進めていきます。
研究開発分野では、新規事業の創出を目指し、研究開発活動を進めてきました。今後は、さらなる研究体制の強化をおこない、実用化に向けた研究開発活動をおこないます。