株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループは、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は5,422百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


無電柱化進展が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器の開発に取り組むとともに、EV(電気自動車)/PHEV(プラグインハイブリッド車)の充放電スタンドと蓄電池設備を一体化することで大規模災害時に長時間に亘り安定した電力供給を可能とする“V2X”非常用電源システムなどのEMS関連製品の開発を進めました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は1,885百万円となりました。


CO2排出量削減を目的とした自動車軽量化の実現に必要なアルミと鋼板等の異材接合技術の開発や、厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる高能率アーク溶接システム「D-Arc」のラインアップ拡充に取り組むとともに、工場全体の自動化に貢献するAGV(無人搬送台車)用ワイヤレス給電システムの小型化や、システムビジネス拡大を目的としたハンドリングロボットのラインアップ拡充に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,444百万円となりました。


高周波電源システムの小型化・省電力化、次世代の半導体製造プロセスで必要とされる高速整合機能の開発に取り組むとともに、半導体の薄型化・高効率化を実現する最新のパッケージング技術であるFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応した低振動の搬送用ロボットの開発を進めました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,092百万円となりました。