有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G5MW
株式会社オリジン 研究開発活動 (2019年3月期)
当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,654百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります
(1)エレクトロニクス事業
1)50kVAマルチ蓄電システムを開発しました。
2)小型基地局用電源装置向けに単相高効率電源ユニットを開発しました。
3)X線電源80kW GCUの小型化、コストダウンを実現しました。
4)新80kWX線電源のフィラメント回路を2コンバータ→1コンバータに改良しました。
5)新高速充電器の磁気圧縮回路効率UPを実現しました。
当事業に係る研究開発費は322百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)車載および業務用ディスプレイ用面塗布・真空貼合装置「NR2Dm」を製品化しました。
2)基本性能はそのままに大幅なコストダウンを図った、光半導体用自動溶接機「CS NEXT」を製品化
しました。
3)真空ソルダリングシステムの中型汎用機「SQ1」を製品化しました。
4)真空ソルダリングシステムについて、プロセスチャンバーの汚染を低減するための揮発物捕集システムを開発しました。
当事業に係る研究開発費は300百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)各種金属素材への付着性に優れ熱伝導性が良好な放熱塗料「オリジキャストHCシリーズ」を製品化しました。
2)ボイド(気泡)や繊維目などの外観不良を低減し自動車外装に必要な耐候性を付与するCFRP素材向け上塗り塗料「プラネットHS」を製品化しました。
3)各国のVOC規制に合致しピアノブラック調意匠と金属調意匠を再現可能な自動車内装部品向け水系塗料を開発しました。
当事業に係る研究開発費は277百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)OA機器向けに弊社シリーズ品のトルクリミッタOTLV、ワンウェイヒンジOWHの高トルク対応品を製品化しました。
2)住宅設備機器向けに電磁クラッチに置き換え可能な機能を持った双方向クラッチの開発を進めました。1)OA機器向けに空転、伝達を切り替え可能なクラッチ機構「SPクラッチ」のVEタイプを製品化しました。
3)ロボット安全機構向けにバックラッシレス高トルクリミッタの開発を進めました。
4)X線電源等の高圧電源向けに15kV高圧高速ダイオードを開発しました。
当事業に係る研究開発費は505百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっている基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は247百万円であります。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,654百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります
(1)エレクトロニクス事業
1)50kVAマルチ蓄電システムを開発しました。
2)小型基地局用電源装置向けに単相高効率電源ユニットを開発しました。
3)X線電源80kW GCUの小型化、コストダウンを実現しました。
4)新80kWX線電源のフィラメント回路を2コンバータ→1コンバータに改良しました。
5)新高速充電器の磁気圧縮回路効率UPを実現しました。
当事業に係る研究開発費は322百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)車載および業務用ディスプレイ用面塗布・真空貼合装置「NR2Dm」を製品化しました。
2)基本性能はそのままに大幅なコストダウンを図った、光半導体用自動溶接機「CS NEXT」を製品化
しました。
3)真空ソルダリングシステムの中型汎用機「SQ1」を製品化しました。
4)真空ソルダリングシステムについて、プロセスチャンバーの汚染を低減するための揮発物捕集システムを開発しました。
当事業に係る研究開発費は300百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)各種金属素材への付着性に優れ熱伝導性が良好な放熱塗料「オリジキャストHCシリーズ」を製品化しました。
2)ボイド(気泡)や繊維目などの外観不良を低減し自動車外装に必要な耐候性を付与するCFRP素材向け上塗り塗料「プラネットHS」を製品化しました。
3)各国のVOC規制に合致しピアノブラック調意匠と金属調意匠を再現可能な自動車内装部品向け水系塗料を開発しました。
当事業に係る研究開発費は277百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)OA機器向けに弊社シリーズ品のトルクリミッタOTLV、ワンウェイヒンジOWHの高トルク対応品を製品化しました。
2)住宅設備機器向けに電磁クラッチに置き換え可能な機能を持った双方向クラッチの開発を進めました。1)OA機器向けに空転、伝達を切り替え可能なクラッチ機構「SPクラッチ」のVEタイプを製品化しました。
3)ロボット安全機構向けにバックラッシレス高トルクリミッタの開発を進めました。
4)X線電源等の高圧電源向けに15kV高圧高速ダイオードを開発しました。
当事業に係る研究開発費は505百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっている基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は247百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01751] S100G5MW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。