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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100FFHN

有価証券報告書抜粋 I‐PEX株式会社 研究開発活動 (2018年12月期)


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(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,530百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用373百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいては、これまで培ってきた高速伝送技術や高周波技術を活かした製品開発を進めました。細線同軸コネクタは、高速伝送特性に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドの特長をもつ製品の開発を進め、バリエーションの拡充を行いました。アンテナ用超小型RF同軸コネクタは、5G(次世代通信規格)向けに新たな接続技術を用いてミリ波に対応するコネクタの開発を行いました。また、スライド式ロック機構を備え、優れた耐振動・耐衝撃性能を持つコネクタのバリエーション拡充を行いました。基板対基板コネクタは、高速伝送対応のフルシールドコネクタにおいて、更なる小型化を実現しました。
生産設備関連では、高速高機能生産システムの性能アップに加え、マルチ生産システムの拡充を行い、多品種変量生産に適した生産設備の開発を進めました。加えて、細線同軸コネクタやアンテナ用超小型RF同軸コネクタに特化した生産設備の開発に着手しました。
HDD機構部品向けでは、需要の拡大が見込まれる大容量HDD向けに多層RAMPや、その他各種機構部品の量産技術開発に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は1,814百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいては、LEDヘッドライト市場をターゲットにした基板対電線接続用SMTコネクタの極数展開、耐熱性向上、垂直嵌合タイプ等、バリエーションの拡充に取り組んだことに加え、信号回路と電源回路を一体化したハイブリッド製品を開発しました。また、コネクタ端子と基板接続に独自技術を用いた製品の開発を進め、実用化に向け大きく前進しました。併せて、自動運転支援システムに使用される電動パワーステアリング制御ボックス用インターフェイスコネクタをはじめ、各種センサ接続用コネクタや車載カメラ用コネクタ等の開発を行いました。
生産設備関連では、車載部品の需要増加に伴う設備製作能力の向上や生産工程の改善に取り組み、生産効率を高めた生産設備の開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は337百万円であります。

③設備事業
半導体製造装置においては、主に車載デバイス向けの大型パッケージ用封止装置の開発に着手しました。
また、超肉薄成形用の金型・装置において、品種切り替えの短縮化や量産品の品質向上等に取り組み、顧客の生産効率を高めるべく、改良を行いました。
当事業に係る研究開発費は4百万円であります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01876] S100FFHN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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