株式会社村田製作所 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループは、材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、そしてそれらをサポートするソフトウェア技術、分析・評価技術等を独自に開発しております。またこれら技術を相互に連携させることにより、顧客ニーズに対する迅速かつ柔軟な対応を実現しております。また外部とも積極的に協業することにより、将来を見越した技術・製品の開発を推進し、新たな市場やイノベーションの創出を目指しております。特に5Gに対応したモバイル通信市場や自動車市場に注力してまいりましたが、今後はこれら市場へのさらなる価値提供に加え、エネルギー市場やヘルスケア・メディカル市場への新規アプリケーションにも注力してまいります。
コンポーネント事業分野では、小型化、薄型化、高耐熱化をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、ノイズ対策部品、タイミングデバイス、センサデバイス、高周波部品、電池等の開発を推進いたしました。電池関連では、ソニー株式会社及びそのグループ会社から譲り受けた技術と当社の積層セラミックコンデンサの技術のシナジーにより、安全性が高い全固体電池で小型ウェアラブル機器向けの商品化を目指し、開発を進めております。
モジュール事業分野では、小型化、高機能化、多機能化、低消費電力化をキーワードに、通信モジュール、電源モジュール、樹脂多層基板等の開発を推進いたしました。通信モジュール分野では、特に自動車市場における、安全性、エネルギーマネジメント等のニーズに応えられるよう技術開発を進めてまいります。
本社研究開発部門では、新規事業創出に向けて、特に通信、自動車、エネルギー、ヘルスケア・メディカル、IoT市場向けの新技術・新商品、ならびに当社事業を幅広く支える基盤技術の開発を行っております。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、生産本部、コンポーネント事業本部、モジュール事業本部、医療・ヘルスケア機器事業推進部、から成ります。事業部系の開発部門では、担当品種に関する新技術・新商品創出に取り組んでおります。技術・事業開発本部と生産本部では主に、新規事業創出に向けた技術開発、共通基盤技術力の強化に取り組んでおります。また新たな研究開発拠点として、横浜みなとみらい21地区の「みなとみらいイノベーションセンター」を2020年9月に設立いたします。みなとみらいイノベーションセンターでは、通信市場を中心とした既存事業に加え、自動車、エネルギー、ヘルスケアといった注力市場向け製品やIoT等新規市場向け製品の基礎研究、企画、デザイン、設計力の強化を図ってまいります。また、当社野洲事業所、横浜事業所等の研究開発拠点との連携を強化するとともに、技術交流等外部との連携強化を図り、オープンイノベーションを促進することで業界をリードする革新的な製品や技術を提供してまいります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。なお、各セグメントに帰属しない基礎研究費は「本社部門」として分類しております。

	前連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)	当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
	金額(百万円)	金額(百万円)
コンポーネント	46,842	49,222
モジュール	30,408	34,763
その他	-	-
本社部門	16,807	17,604
計	94,057	101,589