株式会社大真空 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在76名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。
当連結会計年度における研究開発費は1,907百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。

(1) Arkhシリーズ関係
① Arkh.3G 水晶振動子DX1008JS(外形寸法:1.0×0.8×0.13mm)を開発いたしました。従来デバイスと比べ圧倒的な薄型化(0.13mm max.)により、特殊な通信モジュールやICパッケージへの内蔵というニーズに対応します。
② Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN(外形寸法:1.0×0.8×0.24mm)を開発中です。圧倒的な薄型(0.24mm max.)と世界最小サイズの低電圧水晶発振器として、且つ、電源電圧0.9V～1.5V typ.という低電圧にも対応します。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品によりそれらに対応していきます。
③ Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K(外形寸法:1.0×0.8×0.24mm)を開発中です。156.25MHzを標準周波数とし、世界最小サイズの差動出力発振器としてLVDS,LV-PECL,HCSL出力のラインナップを備えます。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途へ対応します。
④ Arkh新シリーズとして、小型低価格振動子(外形寸法:1.2×1.0×0.20mm)を開発中です。セラミックパッケージを使用した従来製品では小型化に伴い製造原価が上昇する傾向にありましたが、本製品では低コスト化にコンセプトを絞り、従来製品の1.2×1.0mmサイズの製品に比べ大幅な低コスト化を実現し、ワイヤレスイヤホンなどの用途に対応します。

(2) 水晶振動子関係
① 表面実装型水晶振動子において、DSX1008A(外形寸法:1.0×0.8×0.3mm)を開発いたしました。2020年下半期より量産開始予定です。周波数は40MHz、48MHz、59.97MHzに対応し、周波数拡張を進めております。高密度実装に対応し、発展が期待されるIoT社会に向けて移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器などの用途に対応します。
② 表面実装型水晶フィルタにおいて、次世代4G-LTE無線機向けのデジタル化に伴うDSF633SDF(外形寸法:6.0×3.5×1.1㎜)超広帯域フィルタ(通過帯域幅Fo±40kHz)を実現する事により静止画受信やデータ送信機能付き業務用無線機に採用されました。また、120MHz 3素子 6pole Fo±7.5kHzの開発も実現し減衰傾度の高い水晶フィルタを実現する事により幅広い業務用無線、公共無線、船舶無線などの用途に対応します。
③ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1210ATH(外形寸法:1.2×1.0×0.55mm)を開発しました。世界最小クラスの温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子を開発いたしました。2020年度に量産展開いたします。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、2021年度の5Gの本格的な普及に対応し、その他移動体通信機器、ウェアラブル機器など各種電子機器の用途に対応します。
(3) 水晶発振器関係
① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB535SGA(外形寸法:5.0×3.2×1.35mm)を開発いたしました。2020年下半期より量産開始予定です。高精度温度補償回路を採用し、周波数温度特性は-40～+105℃で±0.1×10-6以内です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現します。周波数範囲は10～40MHzに対応し、スモールセル基地局、Stratum 3、業務用無線基地局に対応します。
② 車載市場向け温度補償水晶発振器DSB211SJA(外形寸法:2.0×1.6×0.7mm)を開発しており、2020年下半期より量産開始予定です。次世代高速無線LAN規格 IEEE-802.11axで要求される±20×10-6の周波数安定度を車載用途で要求される-40～+125℃の温度範囲で実現するCMOS出力水晶発振器です。周波数範囲は13～52MHzに対応し、車載用のWi-Fi通信機器をはじめ、その他、各種映像機器、マルチメディアデバイスの用途に対応します。
③ 車載市場向け高精度温度補償水晶発振器DSB211SPX(外形寸法:2.0×1.6×0.7mm)を開発しており、2020年下半期より量産開始予定です。動作温度範囲-40～+105℃における周波数安定度は±0.5×10-6以内、-40～+125℃における周波数安定度は±5×10-6以内であり、車載用途で要求される高温環境下での仕様と高精度を特徴としています。周波数範囲は12.288～52MHzに対応し、GNSS、ADAS機器等の用途に対応します。
④ 恒温槽内蔵水晶発振器(外形寸法(予定):9.7×7.5×4.3mm)を開発中です。今後ますます重要となります5G基地局に向けたデバイスとして、温度範囲:-40～+85℃、周波数精度:±50×10-9以下の製品仕様を目標とし、良好な長期信頼性性能、小型化、KDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。
⑤ 車載市場向け1.8V差動出力水晶発振器DSO323Sシリーズ(外形寸法:3.2×2.5×1.1mm)を開発中です。自動運転での本格的な使用が見込まれるAI半導体で処理される大量のデータの高速伝送において、High Speed Interface用として要求される高温環境下での仕様と高周波対応を特徴としています。動作温度範囲は-40～+125℃、周波数範囲は50～312.5MHz、電源電圧は1.8V(～3.3V)、出力レベルはHCSL/LVDS等、幅広い仕様に対応します。