ローム株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

ロームグループは、「エレクトロニクスで社会に貢献する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・出力監視機能搭載、超小型車載降圧DC/DCコンバータ「BD9Sシリーズ」を開発。
・業界最高の低ノイズCMOSオペアンプ「LMR1802G-LB」を開発。
・業界最高の低消費電流と安定性能を実現した、車載昇降圧電源チップセットを開発。
・業界初、電力損失ゼロの小型非接触電流センサ「BM14270MUV-LB」を開発。

(2)「半導体素子」における製品開発
・業界トップクラスの高効率とソフトスイッチングを両立した650V耐圧IGBT「RGTV/RGWシリーズ」を開発。
・高温高湿環境下で業界最高水準の信頼性を実現した1,700VフルSiCパワーモジュール「BSM250D17P2E004」を開発。
・業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ白色チップLED「SMLD12WBN1W」を開発。
・車載信頼性規格AEC-Q101に準拠したSiC MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」計10機種を追加。

(3)「その他」における製品開発
・業界トップクラスの抵抗温度係数を実現した高電力2Wの長辺厚膜チップ抵抗器「LTR50低抵抗シリーズ」をラインアップ。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	29,088
半導体素子	8,099
モジュール	1,522
報告セグメント計	38,710
その他	867
合計	39,578