日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は477百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高信頼性「プリント配線板」および地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、「プリント配線板」の新プロセスの検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。
当社グループの主力製品である自動車市場は、安全意識の高まりによる先進運転支援システム(ADAS)の普及や、環境規制強化によるPHVやEV化への移行が進み、センサ部品向けの配線板や電動化に伴う車載電子機器向け配線板のニーズが高まっております。
2020年の東京オリンピックの開催に合わせて、さまざまな物との高速データ通信(5G通信)を実現する為のインフラ整備が進んでおり、自動運転の実現にも必要不可欠な通信システムとして普及することが期待されております。
当社では、このような市場ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、車載ADAS向けには次世代ミリ波レーダ用配線板・次世代センシングカメラ用配線板・カメラモジュール用配線板、車載通信機器向けにはビルドアップ配線板、車載電動化向けには高放熱配線板(銅ベース、厚銅、銅インレイ)・高耐熱高信頼性配線板・高電圧大電流対応配線板の開発を進めております。
当社グループのプリント配線板の製造工程においてもIoT/AI技術を最大限に活用するスマートファクトリー化に向け、取組んでおります。
また、開発スピードを向上するための新たな取組みとして、日本のプリント配線板製造メーカーとして初めてとなる「プリント配線板製造用3Dプリンター」を導入し、設計・シミュレーション技術と連携し、新製品をタイムリーに顧客先へ提案してまいります。

第59期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① 先進運転支援システム(ADAS)のキーとなるセンサ関連では、車載カメラモジュール向けの高信頼性リジッド・フレックス配線板の開発を完了させ、量産を開始しました。
② 車載通信用機器向けの多層ビルドアップ配線板においては、更なる高密度化を達成し、新モデルの量産化を開始しました。
③ IoT技術を活用して高信頼性「プリント配線板」を安定的に生産するシステムを構築することを目的とし、IoT技術部を新設しました。
④ ロボットやAI技術を活用してプリント配線板の生産性を向上させることを目的とし、設備技術部を新設しました。
⑤ 開発初期段階の構造検討スピードを向上させることを目的とし、プリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は477百万円であります。

(2)中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。