千代田インテグレ株式会社 研究開発活動 (2019年12月期)

当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。
具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化及び応用製品の開発を行っており、当期は耐熱絶縁材料・耐熱工程部材向けに「ペリキュールLCP0050BXE」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。
また、車両・電子機器等において、お客様が抱える「熱」に対するソリューションとして、熱シミュレーション解析から各種測定、対処可能な材料(放熱・伝熱・蓄熱・断熱)提案・開発も併せトータルで提案を行える仕組みの構築を進めております。
バイオ研究に要する微細流路(マイクロ流路)の関連商材の引き合いも多く、開発を進めており、メディカル・ヘルスケア関連にも引き続き力を入れて行きます。
その他、国立研究機構(産業技術総合研究所)等との共同研究・開発を行い、事業領域の拡大を図っています。
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は235百万円であります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	235
合計	235