ザインエレクトロニクス株式会社 研究開発活動 (2018年12月期)

当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は9億83百万円で、内容は以下の通りであります。

(1) 超高速インターフェース技術
当社は、新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定しました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、1レーンあたり最高16Gbps(1秒当たり160億ビットの信号)の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の4K映像を支えるV-by-One®HSと比較して4倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、4K映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で8K映像システムを実現することが可能となります。当連結会計年度においてV-by-One®US技術を搭載した初めてのASSP製品のサンプル出荷を開始いたしました。今後も製品ラインナップの拡充に向けた研究開発を進め、2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする8K映像を強力にサポートする付加価値を提供してまいります。

(2) V-by-One®HS等高速インターフェース技術
当社は、独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムに長距離伝送することを可能としています。
V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。
当連結会計年度においては、産業機器市場での適用に対応するV-by-One®HS製品をラインナップ追加するための開発を実施しました。
また、当社が蓄積している多くの回路設計資産とノウハウを活かし、次世代USB規格(USB3.1 Gen2)に対応した10Gpbsの高速インターフェース技術を活用したリドライバ製品の開発を行いました。今後の普及が期待されるUSB3.1 Gen2とUSB Type-C™に対して、当社のシグナル・コンディショニング技術をUSB規格へ応用発展させ、1チップで両規格の伝送距離等の課題を解決するソリューションとして顧客製品の付加価値向上に貢献することが可能となります。今後も高速信号対応のリドライバ製品ラインナップを拡充し、市場のニーズに応える製品開発をしていく方針です。

(3) カメラ用画像処理技術
拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。さらに、同技術を搭載したカメラシステムにおいて利用するファームウェアの開発を従来手法と比較して、大幅に開発期間と画質調整期間を短縮させることができる開発ソリューションキットの開発も行っております。

(4) AIOTソリューション技術
当連結会計年度において、IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの設計開発・製造・販売を行うキャセイ・トライテック株式会社と資本業務提携契約を締結し、連結子会社化いたしました。同社の持つ通信モジュールソリューション技術と当社の持つ高速情報伝送技術や画像処理技術を組み合わせ、AI(人工知能)およびIoT分野に対応した新たなソリューション開発を行っております。当連結会計年度においては、AIや高速画像処理などの演算処理能力が必要とされる電子回路基板向けの電源モジュール製品の開発や近距離無線カメラ映像伝送システムの開発を行いました。

※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。