太洋テクノレックス株式会社 研究開発活動 (2019年12月期)

当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、74,187千円となっております。

(1)電子基板事業
プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。
電子基板事業の研究開発費は、10,430千円であります。

(2)テストシステム事業
電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査品質と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機においては、AI技術を活用した検査システムや検査スピード・検査精度の向上並びに通電検査機においては、5G対応FPC向けの新たな検査システムや車載・モバイルFPC向けの機能及び潜在欠陥検出性能向上の研究開発を行っております。また、連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、検査システムの画像処理を高速化するためにハードウェアの研究開発を行っております。
テストシステム事業の研究開発費は、63,756千円であります。

(3)鏡面研磨機事業
該当事項はありません。

(4)産機システム事業
該当事項はありません。