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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100GAK6

有価証券報告書抜粋 住友精密工業株式会社 事業の内容 (2019年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、当社の子会社19社及び関連会社5社で構成されており、その他の関係会社が1社あります。

当社グループの事業に係わる位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりであります。
(航空宇宙関連事業)
当社が製造販売するほか、一部製品の製造・販売については子会社Sumitomo Precision USA,Inc.他へ委託しております。ほかに、子会社SPP Canada Aircraft,Inc.は北米顧客を中心に民間航空機向け降着装置事業を行っております。

(熱エネルギー・環境関連事業)
原材料等については子会社住精産業株式会社から仕入れており、また、一部製品の図面作製については子会社住精エンジニアリング株式会社へ委託しております。

(ICT関連事業)
持分法適用関連会社であるSilicon Sensing Systems Ltd.及びその子会社3社は、センサの製造販売事業を行っております。

以上の事業系統図は、次のとおりであります。
(事業系統図)
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沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02255] S100GAK6)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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