株式会社東京精密 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,469百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

a 半導体製造装置
半導体製造装置の分野ではLSIの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。
また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(各種チャック、チラー開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(アプリケーション開発等)」、「PG後継機開発」等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,154百万円であった。

b 計測機器
顧客の生産合理化・FA化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコムハイエンドクラス機開発」等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,314百万円であった。