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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G8HB

有価証券報告書抜粋 藤倉化成株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは

・自動車、家電製品及び化粧品容器向け塗料

・新築・リフォーム向けハウジング用超耐久性塗料、新規デザイン及び環境配慮型塗装システムの開発

・電子部品用導電性接着剤、回路形成用導電性ペースト及び機能性絶縁ペースト、電磁波シールド材料

・複写機及びプリンター向けトナー用樹脂及び粘・接着剤用を中心とするアクリベース樹脂

・情報関連機器向け液晶部品
・移動体通信の素材
等を販売しております。
当社グループは高度情報化社会に対応していくため、各分野にわたって研究開発に取り組んでおり、売上高の一定割合を目途に研究開発投資を行っております。
当連結会計年度における研究開発関連費用の総額は2,717百万円となっております。また、当連結会計年度における各セグメント別の研究開発関連費用は下記のとおりであります。
(1) コーティング
自動車業界における環境製品の要求に伴い環境対応型塗料(溶剤排出低減、環境負荷物質非含有)の積極的な開発に努力しております。家電・化粧品分野市場においても蒸着用塗料を中心に高耐久性塗料の開発、機能性付与塗料、環境対応型塗料の開発に注力しております。また、効率的な開発を図るためRED SPOT PAINT & VARNISH CO.,INC.及びFujichem Sonneborn Ltd2社との相互開発を促進させております。
コーティングに係る研究開発費は1,559百万円であります。
(2) 塗料
集合住宅及び戸建住宅の新築、リフォームに対応する製品の開発に努力しております。特に低汚染、高耐久、環境対応型及び新規デザイン等の当社の特徴を生かした開発に注力しております。
塗料に係る研究開発費は381百万円であります。
(3) 電子材料
電子・電機機器の高機能化・小型軽量化に対応するため、新工法、機能付与に対応できる導電性材料及び高機能性材料(例えば、微小点塗布対応の導電性接着剤、狭ピッチ回路用ペースト、磁気シールド材料など)の開発を行っております。また、これらに使用する新しい導電性フィラーの開発、応用展開も並行して行っており、独自性のある製品開発を進めております。
電子材料に係る研究開発費は223百万円であります。
(4) 化成品
プリンター向けを重点にトナー用樹脂及び樹脂系電荷制御剤の開発、環境対応を基本にした、粘・接着剤分野、IT材料分野向けに高機能樹脂を鋭意開発しております。
化成品に係る研究開発費は553百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00832] S100G8HB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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