有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IUNY (EDINETへの外部リンク)
シンデン・ハイテックス株式会社 事業の内容 (2020年3月期)
当社グループは、当社、海外子会社4社により構成されており、半導体、液晶、電子機器、電池関連商品等の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内電子機器及び産業用機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。
(1)半導体商品
① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM及びNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国メモリメーカより仕入れた商品を、顧客へ販売しております。当該商品は、AV機器、プリンタ等のOA機器、デジタルカメラ等に使用されております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、当社は米国メーカより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。
③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを、顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(2)液晶商品
主に韓国液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(3)電子機器商品
国内、韓国メーカの検査装置並びに国内、台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。
(4)その他
電池関連商品、EMS(注)、電力機器の他、半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。
(注)EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスです。
[事業系統図]
当社は、国内電子機器及び産業用機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。
(1)半導体商品
① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM及びNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国メモリメーカより仕入れた商品を、顧客へ販売しております。当該商品は、AV機器、プリンタ等のOA機器、デジタルカメラ等に使用されております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、当社は米国メーカより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。
③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを、顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(2)液晶商品
主に韓国液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(3)電子機器商品
国内、韓国メーカの検査装置並びに国内、台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。
(4)その他
電池関連商品、EMS(注)、電力機器の他、半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。
(注)EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスです。
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
半導体 | メモリ | カーナビ プリンタ MFP ハードディスクドライブ サーバ 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation Shinden Singapore Pte. Ltd. SDT THAI CO., LTD. |
ASSP | 液晶モジュール スマートフォン カーナビ 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
ASIC | MFP プリンタ 産業用機器 | 当社 | |
CPU・GPU | アミューズメント 産業用機器 カーナビ | 当社 | |
LED | 民生用機器 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation | |
ファウンドリ | 液晶ドライバ 車載用機器 通信用機器 | 当社 | |
液晶 | 液晶モジュール | カーナビ モニタ PC 医療用機器 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Singapore Pte. Ltd. SDT THAI CO., LTD. |
電子機器 | 検査装置 | 産業用機器 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation |
メモリモジュール | サーバ MFP メモリモジュール部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
通信モジュール | 車載用機器 産業用機器 | 当社 | |
その他 | 電池関連商品 | 産業用機器 民生用機器 通信用基地局 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation |
EMS | 民生用機器 | 当社 | |
電力機器 | 太陽光発電所用機器 | 当社 | |
部材 | 半導体・液晶用部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited |
[事業系統図]
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E23741] S100IUNY)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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