有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100FF6T
メック株式会社 研究開発活動 (2018年12月期)
(1)当社グループの研究開発体制
当社グループは、電子基板や電子部品向け等を中心とする関連市場のニーズを先取りし、研究開発へ積極的に反映させ、迅速に製品化することによって、エレクトロニクス製品の進化・高度化に寄与していくことを基本姿勢としております。当社グループにおける研究開発活動は、電子基板や電子部品向け製造用薬品の新製品開発・既存製品改良を中心としておりますが、同時に既存以外の新事業分野に進出するための開発も進めております。
当社グループでは、提出会社従業員数(2018年12月31日現在225名)の約3割を研究開発業務に配員して、研究開発機能を提出会社に集中させることにより、研究開発活動の効率化を図っております。
(2)提出会社における研究開発体制
提出会社では79名が薬品の開発およびその関連業務に当たっております。
提出会社の研究開発体制は、主に4つのグループが製品開発業務に当たっております。既存の製品の改良や技術サポートを行うグループ、新しい領域の開発を行うグループ、配線パターン形成用薬品の開発を行うグループ、金属と樹脂との接合技術を開発するグループであります。また薬品使用に適した機械・自動分析装置の開発業務を行うグループがあります。
このように、研究開発体制においては、テーマの進捗および市場ニーズの変化に適した組織により、迅速かつ柔軟に市場動向に対応できる体制を整えております。
(3)研究開発活動の概要および成果
当連結会計年度の研究開発費総額は12億40百万円であり、すべて提出会社におけるものであり
ます。
研究開発活動の基本方針は、様々な顧客ニーズに適した製品開発と品質向上を目指すことであり、その対象は高機能・高付加価値製品から顧客ニーズに合致した製品、あるいはコスト重視の製品開発まで多岐に渡っております。特に、スマートフォンやタブレットPC向けの電子基板やディスプレイ関連の製造用薬品、今後大きく拡大すると期待されるIoTや自動運転の分野での高密度や高い信頼性が求められる電子基板向け製品の開発に注力しており、最先端の技術に対応するよう研究開発活動を進めております。
当社の表面処理技術は、従来から当社が関わってきた分野のみならず、環境負荷低減を意識した他分野にも応用展開が可能と考えております。当社は鋭意研究開発活動を進めてまいりました結果、樹脂と金属の接合技術としてアマルファ技術を開発し、接着剤レスや軽量化実現等の新たな価値創造に取り組んでおります。今後も様々なニーズを敏感に捉え、さらなる用途拡大に向け、力を尽くしてまいります。
また、今後は基礎研究も進め、将来の表面処理に関する様々なニーズに対応する所存であります。
当社グループは、電子基板や電子部品向け等を中心とする関連市場のニーズを先取りし、研究開発へ積極的に反映させ、迅速に製品化することによって、エレクトロニクス製品の進化・高度化に寄与していくことを基本姿勢としております。当社グループにおける研究開発活動は、電子基板や電子部品向け製造用薬品の新製品開発・既存製品改良を中心としておりますが、同時に既存以外の新事業分野に進出するための開発も進めております。
当社グループでは、提出会社従業員数(2018年12月31日現在225名)の約3割を研究開発業務に配員して、研究開発機能を提出会社に集中させることにより、研究開発活動の効率化を図っております。
(2)提出会社における研究開発体制
提出会社では79名が薬品の開発およびその関連業務に当たっております。
提出会社の研究開発体制は、主に4つのグループが製品開発業務に当たっております。既存の製品の改良や技術サポートを行うグループ、新しい領域の開発を行うグループ、配線パターン形成用薬品の開発を行うグループ、金属と樹脂との接合技術を開発するグループであります。また薬品使用に適した機械・自動分析装置の開発業務を行うグループがあります。
このように、研究開発体制においては、テーマの進捗および市場ニーズの変化に適した組織により、迅速かつ柔軟に市場動向に対応できる体制を整えております。
(3)研究開発活動の概要および成果
当連結会計年度の研究開発費総額は12億40百万円であり、すべて提出会社におけるものであり
ます。
研究開発活動の基本方針は、様々な顧客ニーズに適した製品開発と品質向上を目指すことであり、その対象は高機能・高付加価値製品から顧客ニーズに合致した製品、あるいはコスト重視の製品開発まで多岐に渡っております。特に、スマートフォンやタブレットPC向けの電子基板やディスプレイ関連の製造用薬品、今後大きく拡大すると期待されるIoTや自動運転の分野での高密度や高い信頼性が求められる電子基板向け製品の開発に注力しており、最先端の技術に対応するよう研究開発活動を進めております。
当社の表面処理技術は、従来から当社が関わってきた分野のみならず、環境負荷低減を意識した他分野にも応用展開が可能と考えております。当社は鋭意研究開発活動を進めてまいりました結果、樹脂と金属の接合技術としてアマルファ技術を開発し、接着剤レスや軽量化実現等の新たな価値創造に取り組んでおります。今後も様々なニーズを敏感に捉え、さらなる用途拡大に向け、力を尽くしてまいります。
また、今後は基礎研究も進め、将来の表面処理に関する様々なニーズに対応する所存であります。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01054] S100FF6T)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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