メック株式会社 事業の内容 (2018年12月期)

(1)当社グループの事業内容について
当社グループは、当社および連結子会社6社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。
なお、次の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

区分	会社名	事業区分	製商品区分		主要製商品
日本	メック株式会社	電子基板・電子部品資材事業	製品	電子基板用向け薬品 電子部品用向け薬品	密着向上剤 エッチング剤 その他表面処理剤
台湾	MEC TAIWAN COMPANY LTD.
香港(香港、珠海)	MEC(HONG KONG)LTD. MEC FINE CHEMICAL (ZHUHAI)LTD.			電子基板用機械	薬品処理機械 各種前後処理機械
中国(蘇州)	MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO., LTD.		商品	電子基板用資材	銅箔 ドライフィルム
欧州(ベルギー)	MEC EUROPE NV.
タイ	MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.		その他		機械修理

当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。



台湾子会社(MEC TAIWAN COMPANY LTD.)は、ベルギー子会社(MEC EUROPE NV.)に0.05%出資しております。
タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD)は、2017年5月に設立手続きが完了し、稼働に向け準備段階であり、操業は2019年7月を予定しております。

(2)電子基板・電子部品資材事業について
当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連資材の販売であります。
電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高い
シェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、拡大する半導体需要を背景にそれを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、クルマの電動化・電装化の堅調な推移により市場の拡大が進んでおります。
当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。

当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。
① 密着向上剤
密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。
また、これまでフレキシブル基板では銅箔の特性上、表面に凹凸形状を形成することができませんでした。フレキシブル基板も配線の微細化が進んでおり、樹脂との密着性が求められる流れにあります。そこで当社は通常の基板と同様に銅表面に微細な凹凸形状を実現できる製品UTシリーズを開発、販売いたしました。UTシリーズは銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができる製品であり、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに積極的に販売を進めております。
さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。
一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。
また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が実現できる技術であります。
② エッチング剤
金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けにも売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。
③ その他表面処理剤
その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。
④ 電子基板用機械
当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。
⑤ 電子基板用資材
当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。
⑥ その他
その他には機械装置の修理が含まれております。