有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100G7VC
ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)
当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,554百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、自動車向け磁性体やLED等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は480百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットPCに搭載される電子部品用電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、LED照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。LED用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。
電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。また、新製品として高感度のタッチパネルを開発し、TFTモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,377百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は37百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は88百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では、「事業化・商品化のための開発」を基本方針として、基盤技術を高度化させ、要素技術の強化を図りながら開発を進めています。具体的には半導体向け研磨工具、インクジェット印刷による加飾技術、燃料電池部材、多孔質セラミックス、電子部品用機能性ナノ粒子・ペーストの開発を行っております。電子部品用機能性ナノ粉末・ペースト(Ag/Pd)と感光性ペーストが商品化でき、また、多孔質セラミックス関連のマイクロナノバブル発生器で“超”モノづくり部品大賞の「ものづくり生命文明機構 理事長賞」を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は571百万円となりました。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,554百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、自動車向け磁性体やLED等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は480百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットPCに搭載される電子部品用電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、LED照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。LED用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。
電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。また、新製品として高感度のタッチパネルを開発し、TFTモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,377百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は37百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は88百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では、「事業化・商品化のための開発」を基本方針として、基盤技術を高度化させ、要素技術の強化を図りながら開発を進めています。具体的には半導体向け研磨工具、インクジェット印刷による加飾技術、燃料電池部材、多孔質セラミックス、電子部品用機能性ナノ粒子・ペーストの開発を行っております。電子部品用機能性ナノ粉末・ペースト(Ag/Pd)と感光性ペーストが商品化でき、また、多孔質セラミックス関連のマイクロナノバブル発生器で“超”モノづくり部品大賞の「ものづくり生命文明機構 理事長賞」を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は571百万円となりました。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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