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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100GDIH

有価証券報告書抜粋 株式会社有沢製作所 研究開発活動 (2019年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの主な研究開発は、提出会社と連結子会社の新揚科技股份有限公司、㈱サトーセン、カラーリンク・ジャパン㈱が行い、他の連結子会社へ技術展開を図っております。
研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、主要分野である電子材料分野、産業用構造材料分野、電気絶縁材料分野及びディスプレイ材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大をめざし新技術、新製品の研究開発に邁進しております。
電子材料としては、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料等が、産業用構造材料としては、水処理関連材料、超伝導関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は173名であり、当連結会計年度の研究開発費は2,001百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子材料分野
・FPC材料
モバイル機器では次世代5G通信が早くも本年度より一部開始されるとも言われています。この高速通信に使用される電子部品には、信号伝送ロスの低減化が要求されています。これに対応すべく当社は、独自樹脂組成技術にて信号伝送ロスの小さい低誘電特性のFPC回路材料、接着シート及びカバーレイを開発し、顧客各社で評価が進んでおります。また新規素材を用いて更に誘電特性が向上した新規のFPC回路材料を開発しました。モバイル用途のみでなく車載センサーへの適用を目指し、現在顧客各社にて評価が開始されています。
・半導体周辺材料
IoT化が進む中、半導体パッケージの薄膜化や小型化の要求が高まっています。当社は、これらの生産工程に使用される保護接着テープの開発を進めております。この接着テープには密着性と剥離性の両立、および製品への汚染防止特性が必要とされます。当社は独自樹脂組成技術にて要求特性を満足する接着剤を開発し、顧客での認定評価が進んでおります。
・放熱材料
自動車用の電子部品には、小型化により、より厳しいヒートサイクル耐性が必要とされています。当社開発の放熱接着シートは、このヒートサイクル試験に合格し、自動車メーカーの認定を取得し、今後の採用拡大が期待されております。また更なる放熱特性向上を目指し、新規な放熱接着シートの開発にも取り組んでおります。
電子材料に係る研究開発費は1,285百万円であります。
(2)産業用構造材料・電気絶縁材料分野
・航空機用内装材
航空機用内装材は高い難燃性が求められる技術的難易度の高い材料です。当社はこの航空機用内装材として、これまでギャレイ(厨房設備)やラバトリー(トイレ・洗面所)に使用されるサンドイッチパネルを納入して参りました。また当社はこの難燃化技術を活かし航空機シート筐体部材用カーボンプリプレグの開発も進めており、2018年度は新しいタイプのカーボンプリプレグを完成させ納入を開始しました。当社のカーボンプリプレグはビジネスクラスのシートに使用され、機体の軽量化に貢献しています。今後も難燃化技術を活かし各種内装材の開発を進めて参ります。
・医療用クライオスタット
当社はこれまで、てんかんやアルツハイマー型認知症の診断に使用される脳磁計(脳の磁場計測)用クライオスタット(液体ヘリウムを貯蔵できるFRP容器)を開発、製造してきました。2018年度は脊磁計(脊髄の磁場計測)用クライオスタットの開発を大きく進めることができました。この脊磁計は手足の麻痺やしびれ等多くの病気の診断に有効と言われている装置で、早期に上市できるよう取り組んで参ります。
産業用構造材料及び電気絶縁材料に係る研究開発費は397百万円であります。
(3)ディスプレイ材料分野
・3Dディスプレイ材料
当社の3Dフィルター「Xpol®」を使用する3Dシステムは、高い信頼性と3D特性を有しており医療分野を中心にいろいろな用途にご使用頂いております。以前は内視鏡手術が主用途でしたが最近は眼科用途や脳外科用途にも採用される機会が増えています。2018年度は大画面化のご要望に応え55型Xpolの開発を完了しました。今後、より多くの用途にご使用いただけることを期待しています。
ディスプレイ材料に係る研究開発費は296百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01152] S100GDIH)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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