テクノクオーツ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループの研究開発は、「製品開発部」が担当しており、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は、7百万円であります。
なお、当社グループの報告セグメントは半導体事業の単一セグメントであります。

① 微細加工技術の応用製品開発

石英ガラスの優位性を生かしてサブミクロンから数十ミクロンの微細パターンを形成した各種石英チップを開発しています。多様化及び複雑化する顧客要求に対して、微細加工技術だけでなく、コーティング、接合及びモジュール化技術まで開発していることが当社の強みです。顧客の開発部門と連携して試作・評価を進め、複数種の石英チップが製品化に至りました。多品種少量の研究開発用途が主となっておりますが、引き続き多様な顧客課題を解決する石英チップの開発を継続してまいります。

② 多孔質構造体の製品化

開発した薄肉多孔体のサンプルを展示会及び学会等で紹介してまいりました。多種多様な用途が想定され始めており、顧客評価用のサンプル出荷及び顧客との共同開発を実施しています。

③ 表面処理による石英製品の高機能化

石英ガラス加工技術と種々の表面処理技術を融合した高機能製品を開発し製品化しています。顧客要求に応じて、仕様提案、試作及び顧客評価を進めており、多様な高機能石英製品を開発してまいります。

④ 低反射製品の品種拡充

独自開発した低反射技術の応用製品を開発して複数社で採用されております。高精度化及び大型化といった顧客要求に対応することで製品種類が増加しており、製造技術のさらなる高度化を進めています。